芯耀辉:高速接口IP赋能数字新世界

一年一度的中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2021）如期而至。作为一家IP新锐公司，芯耀辉携全系列先进工艺IP产品及前沿成果硬核亮相，和与会的IP专家、顶尖芯片厂商进行了深入的交流与分享。

芯耀辉精英团队集体亮相

芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强，联席CEO、IEEE Fellow余成斌，CTO李孟璋，携公司核心研发、销售和技术支持团队共聚芯耀辉展台，他们在全球顶尖的IP和芯片公司中有长达十几二十年研发和量产高质量先进IP的经验。芯耀辉团队具备了丰富的可以量产跨工艺、多产品、多应用验证的先进IP，完整前后端服务，凸显差异化特性的经验和能力。

展会现场，诸多行业顶尖企业对芯耀辉的先进工艺IP产品和服务表达了浓厚的兴趣。芯耀辉先进工艺IP的兼容性和可靠性已获市场认可，和与会的一些国内龙头厂商有着密切合作。

高速接口IP赋能数字新世界

芯耀辉通过宣传视频、展板介绍、样品展示、团队解说等多种方式全方位展示了完整覆盖主流高速接口IP，以及提供底层制程定制化，集成设计自动化赋能到系统验证、产品集成等全流程功能支持的服务。

芯耀辉团队表示，中国市场都有一个共同优势——更大的体量和更多元的需求。从热门细分应用市场可以看出，5G、汽车电子、IoT、AI、云计算等领域，都需要多种不同协议的接口IP。面对新兴领域的IP需求，团队正在先进工艺基础上建立IP库及IP子系统，通过全方位验证，加速SoC开发，助力SoC量产，为客户赋能。

未来，芯耀辉将继续专注研发市场需要的先进工艺IP产品，与行业优秀的伙伴一起服务客户、赋能产业。

明日精彩继续，欢迎来约！

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原文标题：芯耀辉携先进工艺IP产品亮相ICCAD 2021

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审核编辑：汤梓红

芯片无锡数字接口

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