华进半导体助力无锡打造世界集成电路新高地

由华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等单位与江苏信息职业技术学院合作共建的无锡集成电路产业学院在无锡集成电路产业创新发展高峰论坛暨第三届太湖创芯峰会上正式成立。

华进公司名誉董事长于燮康与无锡市副市长高亚光、江苏信息职业技术学院党委书记席海涛、滨湖区区长孙海东、无锡市工业信息化局局长吴燕、中科芯董事长李斌、江苏信息职业技术学院院长魏萍共同为无锡集成电路产业学院按下启动键。

华进半导体作为共建单位紧密围绕无锡及苏锡常产业发展战略，落实校企协同育人，构建行业、企业与院校之间事业发展共同体，实现龙头企业与骨干院校协同发展、支柱产业与品牌专业共生共长，打造 “立足无锡、覆盖苏锡常、服务长三角、引领全国、对标全球”的混合所有、市场化运作的高水准集成电路产业学院，为把无锡打造成世界集成电路高地作出积极贡献。

无锡集成电路产业学院围绕集成电路等高端产业，联合应用型本科高校、职业学校和高端产业龙头企业，共建共享集成电路产业学院和优质实训基地，共同培养集成电路等专业技术领域高素质应用型人才，为企业选才用人以及与学校科研等方面合作搭建平台。

原文标题：华进参与共建的无锡集成电路产业学院23日正式成立

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审核编辑：汤梓红

封装无锡高地有限公司

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