几种不同类型器件的焊接

大家好，这节继续给大家展示几种不同类型器件的焊接，也会把在焊接过程的一些注意事项告诉大家，希望对大家的焊接技术有所帮助。

焊接的器件是一个五引脚缓冲器件，这种SMD封装是很常见的，它的一个侧面有三个引脚，另一个测量有两个引脚，在图1的焊接过程中，我们能够很清楚的看到这点。

这种SMD封装的焊接，在前面两篇文章中，我们也重复了很多遍，这里就不在做更多赘述。

焊接的是一个贴片电解电容，我们只看到了固定管脚的地方，大家有没有注意到，在固定管脚的时候，镊子从器件顶部给下压呢，这是防止器件浮高，因为这个器件本身高度就比较高，如果焊接再浮高的话，可能会影响到后面结构件的装配。

还要注意的是电解电容是有极性的，所以在焊接之前一定要确定封装的正负极和电解电容的正负极，如果焊接反了，你应该听过放炮的声音吧！

还有，不知道大家有没有注意到，紧贴焊盘一圈的是黑色的塑料哦！所以焊接的时候，不要让电烙铁头烫到它哦。

焊接的是一个贴片连接器，不知道大家有没有发现，这次先固定的不是两侧的耳朵，而是先固定了其中一个管脚，这里要给大家解释一下，图3只是为了让大家从这个角度看的更清楚一点，才先固定了管脚，如果大家在焊接的时候，仍然是先固定两侧的耳朵哦！这样在焊接管脚的时候，可以防止管脚旁边的塑料被破坏。

这种贴片连接器在焊接的时候，一定要注意：

不要着急拿到器件就焊接，首先要将器件放置在焊盘合适的位置，放置好后，前后左右都检查一下，确保每个管脚都放在了焊盘相对比较剧中的位置；

在固定两侧耳朵的时候，一定要小心不要碰到附近的塑料外壳；

焊接管脚的时候，不要在管脚上停留太长时间，防止塑料外壳被高温破坏；

焊接完成后，用手轻轻来回摇晃一下器件，看看器件是否有晃动的情况，如果有，请加锡牢固，否则会影响到后面的使用。

图4

图4焊接的是一个贴片电感，从视频中我们看到这个电感器件还是比较大的，在这里说一个本人的丑事，第一次焊接贴片电感的时候，就出现了虚焊，导致在测试板子的时候，板子功能时好时坏，最后仔细一检查，发现是贴片电感的一个管脚虚焊了，这个管脚上有焊锡，但是它们并没有和焊盘很好的连接，导致板子功能时好时坏。

所以，在焊接贴片电感的时候，一定要多给焊盘送焊锡，电烙铁也要在焊盘上来回多走动几次，保证焊盘、管脚和焊锡有效连接。

图5

图5焊接的是一个44pin管脚的IC，图中只焊接了一部分，后面的焊接就是不断重复，所有就没有给大家展示了。在焊接过程中，需要注意的是：

焊接之前要确定器件的1脚，并保证器件的1脚与丝印焊盘的1脚相互对应上；

器件两侧各固定一个管脚，切记这两个管脚交叉固定，且不要选择最顶部的，因为最顶部的是首先要焊接的。

器件连接器很常引脚

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