红墨水实验PCB检测失效分析

　　红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。

　　具体试验过程如下

　　1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in；

　　2）用溶剂清洁BGA 焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA 突块周围的助焊剂会妨碍染料渗入，这样将会给出错误的指示；

　　3）用水进行漂洗（如果需要，也可以使用异丙醇），并将样品烘干；

　　4）将分离出来的样品浸入染料中；

　　5）将样品连带容器进行抽真空3～4 分钟。为了帮助染料渗入，可进行抽真空多次；

　　6）关掉真空泵，在真空状态把样品在染料中放置几分钟；

　　7）放掉剩余的真空，将样品取出，并将多余的染料去掉；

　　8）将样品在100℃条件下烘烤30 分钟左右，具体时间也可根据容器和样品上的染料量来决定。染料必须完全烘干，否则会造成错误的结论；

　　9）将样品从烘箱中取出后进行室温下放置，直至完全冷却；

　　10）用机械的方式（如夹钳、反复弯曲印制板等）将元器件用去除；

　　11）最后通过目视或显微镜进行检查，并记录。

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检测失效突块指示

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