红墨水实验PCB检测失效分析，PCB检测,BGA,元器件，检测,失效,突块,指示，红墨水实验PCB检测失效分析-红墨水实验能够真实、可靠的给出焊点裂缝的三维分布情况，为电子组装焊接质量的检验提供有效的分析手段。 具体试验过程如下 1）将所关注的元器件同印制板上周围的部件分开大约1.5in 到2in； 2）用溶剂清洁BGA 焊料突块周围的残余助焊剂。去除所有残余助焊剂和其他微粒物或油污使染料更容易渗入到裂纹处，没有完全清除BGA 突块周围的助...
2021-10-18 17:12:00行业信息检测 失效 突块
