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如何解决高工作频率的器件高速电路板设计信号完整性问题
2021-11-11 15:31:00
在本文中，我们将回顾在早期的DFT（可测试性设计）阶段使用边界扫描标准，以增强可测试性以优化您的测试策略。
您是否面临着在高工作频率的器件下，高速电路板设计信号完整性问题？
由于高速走线的阻抗灵敏度，不可能添加测试探针。
没有这些测试探针，就不可能对组件互连进行充分的测试。更小和更高的复杂性电路板，电子复杂性的增长使电子电路板密度增加，减少了增加测试接入点的空间。
遵循边界扫描的可测试性设计指南将有助于您解决上述问题。
什么是“可测试性设计”或DFT ？
它是一个影响组件或系统设计的概念，以促进最大化测试，诊断最大的缺陷。
o 包含附加到设计中的测试电路
o 基于边界扫描标准IEEE 1149.1
o 最大化缺陷检测的测试工具和方法
DFT概念的跨度？
器件级一直到系统级
器件级的DFT
器件是系统的基本模块，一个深思熟虑的DFT体系结构总是会为实现质量确定性带来回报。
• 越来越多的芯片供应商提供启用边界扫描芯片
器件级DFT- 在IEEE 1149.1中
启用的器件之间的缺陷检测
通过启用IEEE 1149.1器件能基本实现，检测到与其他元器件连接的数字节点上电路板上的结构缺陷。
受限在检测元器件的IO脚位上
仅限于其上的节点互连类型
器件级DFT- 检测元器件
内部的缺陷（BIST）
芯片内部的缺陷检测？
可以利用基本边界扫描单元对芯片内的节点进行故障检测。
基于阵列和基于扫描的测试架构，用于内部缺陷检测。
基于扫描的测试逻辑，以BIST（内置自测）的形式，使测试更加有效和普及，可以随时在产品生命周期的任何阶段使用。
BIST使测试生成和测试应用具有成本效益。这使得增加元器件内部的测试覆盖率成为可能。
增加所需的片上系统（system-on-chip）和包内系统（system-in-package）设计，以及在生命周期的多个阶段（从芯片测试到系统测试）中利用灵活测试方法的架构。
提供在不同阶段测试的灵活性，IP可以很容易地重复利用到不同的SOC。
在元器件上启用DFT将有助于确保芯片无缺陷。
板级DFT
如果可用，最后一步是选择IEEE 1149.X启用元器件所需的功能。
设计团队必须限定JTAG使能部件，以补充到他们的功能需求和规范中。
采购团队对符合IEEE 1149.1标准的新元器件进行认证，有利于良好DFT的有效进程。
将逻辑电平相同的芯片连接在一起。
良好的做法：
相同逻辑的元器件被链接到一起。
最好将电源管理芯片排除在边界扫描链之外，因为这可能会影响板子测试期间的稳定性。
在复杂的设计中，使用CPLD作为扫描路径连接器（Scan Path Linker）将在测试中提供更好的边界扫描链管理和灵活性。
每个电路（CPU区块，数据处理区块，IO管理，内存等）的扫描路径将有助于独立控制TAP信号。
由多个板组成的系统的动态配置，使得边界扫描链可以在所有板堆叠后作为一个系统进行测试。
检测由板对板连接器问题引起的任何缺陷。
对于多板配置可编程元器件，提供在产品生命周期的任何阶段运行测试的选项。
o 环境室内测试
o 部署后的现场测试
DFT对测试策略的影响
从器件级到系统级的良好DFT可以在产品生命周期的任何阶段提供测试的灵活性。
在电路板或系统的设计阶段，早期的边界扫描电路进行设计审核能确保：
在流程的早期识别缺陷
最大限度地检测缺陷，减少误判
减少报废成本，从而增加投资回报率
减少RMA物流成本
提升品牌价值
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