首页 / 行业
vivo X70系列搭载V1芯片 助力影像再进一步
2021-09-02 11:43:00
今天,vivo官方微博发布的一张海报,官宣vivo自研芯片V1即将搭载于vivo X70系列新机中。关于vivo的V1芯片,业界早有传闻,内部代号“悦影”,为此组建研发中心、开价上百万年薪招募ISP工程师。至此,这颗神秘的让人颇感意外的“空降芯片“真的来了!
官方发布的海报中配文 “影像要出众 有芯更出色”,传递这颗芯片将为X70系列影像效果提供更大助力。几天前,vivo执行副总裁胡柏山在会上向媒体明确表示vivo首款自研芯片“V1”是一颗专业影像芯片,在整体影像系统中,V1可同时服务于用户在拍照和录像时的影像需求,为用户提供更优质的影像体验。并将由X70系列中首发搭载。
随着手机所承载拍照需求的不断增加,用户在拍照或者录制视频时,对影像处理能力的要求呈指数级增长,尤其是拍摄场景的不确定性,对手机影像能力提出了更高的要求,单方面提升硬件已经难以承担用户需求。根据胡柏山的介绍,vivo于两年前开始筹备自研影像芯片,下一代芯片,也就V1芯片的迭代版也于一年前开始预演,现在已经进入架构设计和IP转换阶段。相信搭载V1芯片之后,X70在影像方面能够通过软件与硬件的强强联合,配合更高速处理优化的算法,实现影像实力的显著提升。
除了vivo官方悬念海报外,今天也有媒体晒出即将于9月6日举办的vivo影像技术分享会的邀请函。vivo X系列新机发布会前,一直以来都有技术分享会的环节,提前将新机搭载的最前沿技术公之于众。此次技术分享会的媒体邀请函,便是一颗V1芯片。可见关于V1芯片的研发初衷、研发背后的故事、所带来的影像效果升级等更多内容,想必在影像技术分享会上都会有更加详细的解读。
结合近日vivo官方海报中所透露的信息,X70系列在光学领域与计算领域都会带来全面的技术迭代与体验升级,为移动影像领域的发展带来全新的思路。目前X70系列发布会定档9月9日,届时让我们一同见证X70系列在影像上的全新实力。
fqj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广