Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

　　2021年8月19日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 –– 全球碳化硅技术领先企业科锐Cree， Inc.（美国纳斯达克上市代码：CREE）与意法半导体STMicroelectronics（美国纽约证券交易所上市代码：STM）宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。科锐旗下 Wolfspeed 是全球 SiC 技术引领者。意法半导体是全球领先的半导体企业，横跨多重电子应用领域。根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mm SiC 裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过 8 亿美元。

　　意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议，将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。它将继续为我们的全球 SiC 供应提供重要贡献，与我们已经确保的其他外部产能和我们正在爬坡的内部产能相辅相成。一大批汽车和工业客户的项目有大量的需求或者正在起量，该协议将帮助满足未来数年我们产品制造所需要的高体量。”

　　由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，从而 SiC 基功率半导体解决方案的采用正在汽车市场快速增长。SiC 解决方案为电动汽车带来更高系统效率，进而实现更长距离的续航里程、更快速的充电，同时降低成本、减轻重量、节约空间。在工业市场，SiC 解决方案赋能实现更小型、更轻量、更具成本效益的设计，更有效率地转换能量，从而开启清洁能源新应用。为了更好地支持这些增长的市场，器件制造商对于确保获取高质量 SiC 衬底以支持客户非常感兴趣。

　　科锐首席执行官 Gregg Lowe 表示：“我们很高兴意法半导体将继续采用 Wolfspeed SiC 材料作为其未来数年供应战略的一部分。我们与器件供应商们达成的长期晶圆供应协议的最新总额已经超过 13 亿美元，这将有力支持推进从 Si 向 SiC 的产业转型。我们所开展的诸多合作以及对于产能扩大的重要投资，将确保我们的有利地位，在我们认为的将长达数十年的SiC基应用增长机遇中充分获益。”

协议长期灵活性衬底

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