300mm硅片需求增长强劲！上海新昇科技300mm硅片月产能突破25万 12吋SOI衬底实现自研

2021年，全球半导体市场持续景气，中国集成电路迎来了良好的增长。根据国家统计局数据显示，1月到6月中国集成电路累计产量是1712亿块，同比增长48.1%。1月到6月累计进口集成电路量达到3123亿个，同比增长29%。 今年，中国集成电路迎来了快速增长，同时意味着对硅片有更加强劲的需求。根据 SEMI统计数据，全球 95%以上的半导体器件采用硅作为衬底材料。目前全球90%以上的芯片和传感器都是基于半导体单晶硅片制成的，它支撑了整个半导体产业和电子产品市场发展与革新。从目前及可见的未来来看，半导体硅片仍将长期维持其核心半导体材料的地位。近期，上海新昇半导体有限公司的董事长李炜对硅片市场的最新市场趋势和产品热点进行了分析。 

300mm硅片需求增长强劲，供不应求

200mm硅片再次迎来增长黄金期

 

上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜在近期的上海会议上表示，从2008年的金融危机之后，300mm硅片占据行业的主流，从覆盖了从0.13μm到最先进的3nm，未来甚至可以支持2nm/1nm制程。 最近的数据表明，全球300mm硅片的使用量每月达到700多万片，超出行业的预期。预计2025年会300mm硅片的使用量每月会突破800万片。300mm硅片需求增长势头强劲，供不应求，包括成熟制程芯片和先进制程芯片。根据SUMCO预测，2023年产能利用率超过100%，300mm硅片供不应求的情况或将持续。 李炜指出，两大市场应用带动硅片需求：一、5G手机换机潮和数据流量爆发等因素影响，存储芯片等12英寸硅片需求增长成为重要推动力；二、电子设备中CPU、GPU等高端逻辑芯片大多以来12英寸晶圆制造，在终端市场持续向好情况夏，12英寸硅片需求持续增加。
 200mm硅片再次迎来黄金机会，每月需求量会达到500万片。由于200mm 硅片具备成熟的特种工艺，主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU、显示驱动 IC、CIS 影像传感器等中低端半导体产品的生产。由于目前新能源汽车、车联网和工业互联网等领域的芯片，对于200mm硅片需求激增，全球200mm硅片产能已接近满产。 

大陆半导体市场对硅片需求旺盛 中国厂商份额低

 

研究数据显示，硅晶圆市场被日本、韩国和台湾厂商垄断，其中信越半导体、胜高科技、环球晶、韩国SK Siltron、Silitronic五家是主要的供应商，中国本土没有一家大硅片厂商。最近，环球晶在并购德国Silitronic。中国大陆最大的半导体硅片厂商——沪硅产业集团，在全球市场只有约2.2%的市场份额，这是沪硅产业首度上榜。 上海新昇半导体科技有限公司董事长李炜表示：“沪硅集团和国际上最早做8英寸的硅片厂相差26年，12英寸稍微好些，我们和国际同行相差16年，整个行业处于补课期。” 国内半导体工厂对于300mm硅片需求大，现在300mm的代工厂都是老厂在扩建，比如中芯国际在扩产，比如在临港建立新厂，在深圳建立新厂。中国大硅片在8英寸和12英寸存在缺口。我们要保证出货量上保证供应国家。 目前国内已经投产、已宣布或在建的300mm产线已经达到了43条，因此，对于300mm硅片的需求无疑是巨大的。再加上其他的8英寸、6英寸等产线的需求，中国大陆半导体硅片市场在全球半导体硅片市场的占比也在持续快速提升。
 根据预测数据显示，在全球半导体硅片市场，2020年中国市场占比13.9%，2021年将增长至17.0%。而在2010年之时这一占比仅4.9%。根据统计数据显示，中国已经投产的300mm Fab产线已经投产26条，宣布或在建17条，建成后全国硅片产能或将超过200万片/月。建成后大陆整体产能将超过200万片/月。在临港12英寸，新昇要做到100万片300mm硅片的月产能。 李炜指出，从国内的半导体硅片产能来看，目前在100-150mm(4-6英寸)小尺寸硅片方面，国内已经能够实现自给自足。另外国产的200mm硅片也已初具规模，相比之下300mm硅片虽有突破，产能也在持续提升，但是，相对国内持续增长的巨大需求来说，仍存在较大的缺口。因此，国内的300mm硅片市场目前仍主要是被国外的半导体硅片厂商所占据。 李炜透露，根据预测，到2025年国内300mm半导体硅片的需求将会达到200万片，显然上海新昇目前的产能确实的太少了。 李炜认为，上海新昇现在这点量，未来可能连临港的需求都满足不了。现在落户临港的半导体制造企业也是越来越越多。所以上海新昇必须要持续扩大产能。” 接下来，沪硅产业还将牵头建设国家级集成电路材料技术创新中心，联合产业链上下游共同进行关键基础工艺、设备、材料等联合研发及产业化。 除了在300mm外延片、抛光片上布局之外，上海新昇基于沪硅产集团内部的大力协同，将共同开发300mm SOI技术。结合上海新昇的300mm大硅片技术与新傲科技和OkmeTIc的SOI技术，利用上海新昇现有的半导体设备及一些新增设备研发300mm SOI，计划是在今年年中提供样片。 国信证券的研报显示，截止8月30日，上海新昇300mm 硅片产能已达25 万片/月，2021 年底将实现30 万片/月产能目标；新傲科技和OkmeTIc 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过40 万片/月，200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过5 万片/月。作为国内半导体行业硅片企业的航母，上海新昇进入快速发展期。

上海衬底突破需求

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