博世的半导体业务明星产品

提到博世，相信大家会有这样的第一印象：哦，是那个全球领先的汽车技术供应商！嗯，是那个电动工具质量贼好的良心企业！啊，是收购了西门子家电的那个德企！

相比之下，半导体公司这个标签似乎就没那么醒目了。事实上，博世已经有近半世纪的MEMS传感器、系统芯片和IP模块的制造经验，在半导体领域拥有1500多项专利以及专利申请，是汽车应用半导体的领先制造商之一。博世一直是MEMS传感器制造的行业领导者，2019年每辆新制造的汽车平均配备超过 17 颗博世半导体芯片（MEMS、ASIC、功率半导体）。

接下来，让我们来看看博世的半导体业务明星产品吧！

首先为大家介绍的是我们的龙头产品：汽车MEMS传感器。MEMS传感器即微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems），是移动和互联领域的一项关键技术。博世是汽车和消费电子行业MEMS传感器的先驱和全球主要供应商。我们拥有深入的系统知识，可以为客户设计最优的MEMS技术以适应不同的应用需求。博世MEMS传感器能应用在许多车载系统中，包括安全气囊系统， 汽车动力学系统，主动悬架系统，车辆舒适系统，发动机管理系统 ，座椅舒适系统及变速箱控制系统。

汽车系统芯片（ASIC）也是博世半导体产品中非常重要的一部分。系统芯片对车辆控制单元（vehicle control units）至关重要，可以确保执行器运作，处理传感器信息以监控行驶状况，保障行驶安全。

作为最早开发汽车系统芯片的首批供应商之一，博世早在20世纪60年代就开始研发和生产汽车电子芯片。博世系统芯片始终保持高品质和稳定性，我们使用尖端技术进行设计和测试，保障系统芯片在整个汽车生命周期内都能稳定运作。我们的汽车系统芯片专为汽车应用而设计，能普遍应用于各种车载系统，也可以根据车辆系统中的特定应用进行定制。

碳化硅（SiC）功率半导体在博世半导体产品中的地位日趋重要，将助力电动车实现质的飞跃。未来，由这种第三代半导体材料制成的芯片将引领电动车和混合动力汽车的控制系统，即电力电子器件的发展。与目前使用的硅芯片相比，碳化硅具有更好的导电性，在实现更高的开关频率的同时保持更低的热损耗。“碳化硅半导体为电机提供更多动力。对于驾驶员来说，这意味着车辆续航里程会增加6%。”碳化硅 MOSFET 系列开关设计用于（混动）电动汽车中的车载充电器、直流转换器和逆变器等应用。

除了以上几大产品，博世还是汽车IP业务的先驱之一。博世的IP模块包括车内通讯和GTM平台两个大类。IP模块使芯片制造商能够在标准产品（如微控制器，FPGA和汽车ASSP）中快速采用全部功能，从而显著缩短开发时间和成本。典型应用包括发动机，传动系统和安全系统的电子控制单元。

博世持续推动技术创新，不断优化我们的产品和服务。想知道更多博世半导体的详细介绍，快快点击“阅读原文”进入博世半导体官方网站查看吧！

传感器专利业务明星产品

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