高通中端芯片骁龙 775/775G参数信息疑似曝光

据外媒 GSMArena 消息，高通即将推出的中端芯片骁龙 775/775G参数信息遭到曝光，一些信息与此前爆料并不相符。这款芯片将采用 5nm 制程工艺制造，而不是此前传言的 6nm 工艺。芯片将支持 LPDDR4X 2400MHz、LPDDR5 3200MHz 两种内存。

骁龙 775/775G 芯片将采用 Kryo 6xx 系列 CPU 核心，但并没有公布具体的大小核参数。此外，该系列 SoC 将支持 UFS 3.1 Two-Lane HS Gear4，带宽提升至 11.6Gbps，双向读写带宽可达 23.2Gbps，也就是 2.9GB/s。

这两款 SoC 将搭载 Spectra 570 ISP 图像处理芯片，支持 4K 60fps 录制以及多个摄像头同时工作，64MP+20MP 像素摄像头共同运行，帧率也能达到 30fps。此外新款处理器还支持 Wi-Fi 6E、毫米波 5G、SA/NSA 双模 5G，支持 n77、n78、n79 网络通道。

由于爆料图中出现了 xiaomi 字样，根据此前消息，小米 CC 10 系列手机有望搭载骁龙 775G 芯片，性能预计会有骁龙 855 的水平。
责任编辑:pj

芯片参数信息处理器推出

免责声明：本网信息来自于互联网，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，并请自行核实相关内容。本站不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。如若本网有任何内容侵犯您的权益，请及时联系我们，本站将会在24小时内处理完毕。