如何解决IC封装过程中存在的微颗粒

　　IC封装形式千差万别，且不断发展变化，但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段，只有封装达到要求的才能投入实际应用，成为终端产品。

　　封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能，在IC封装中，有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关，如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物，提高封装质量变得尤为重要。

　　IC封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虛焊。

　　等离子清洗机主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用，从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性。等离子清洗机有效应用在IC封装工艺中，能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。

　　等离子清洗设备及工艺在IC封装领域内的应用将越来越广泛，并以其优良的性能成为21世纪IC封装领域内关键生产装置，成为大规模生产过程中提高产品成品率及可靠性的重要工艺措施，未来必然不可或缺。

　　等离子清洗技术也将不断发展并扩大应用范围，以目前的情况来说，其工艺技术推广到LED封装及LCD行业趋势势在必行。
责任编辑：YYX

封装等离子固化密封

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