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密封

  • 什么是密封继电器,密封继电器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作方法、主要问题、保养方法及发展历程

    什么是密封继电器,密封继电器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作方法、主要问题、保养方法及发展历程

    什么是密封继电器,密封继电器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作方法、主要问题、保养方法及发展历程,继电器,密封,工作原理,结构,操作方法,法及,密封继电器是一种采用密封结构的UC3842AN继电器,其内部组件被封装在一个密封的外壳中,可以阻隔外界的湿气、灰尘等对内部结构的侵蚀,从而提高其使用寿命和可靠性。密封继电器广泛应用于各种工业自动化控制系统、电力系统和电子设备中。它由密封继电器的基本结构、特点、工作原理、应用、操作方法、主要问题、...

    2023-11-09 10:36:00电子技术继电器 密封 工作原理

  • 芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程

    芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程

    芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯片封装是将裸露的芯片封装在一种保护外壳中,以提供电气连接、热管理和机械保护。以下是芯片封装工艺流程的一般步骤:1、芯片准备:AD8606ARZ-REEL7芯片在封装之前需要进行一系列的准备工作,包括测试和分类。测试会检查芯片的功能和质量,而分类会将芯片按照性能和特性进行分组。2、封装设计:根据芯片的尺寸、引脚数量...

    2023-11-09 10:35:00行业信息芯片 封装 主板

  • 气密性连接器实现高效密封的关键因素

    气密性连接器实现高效密封的关键因素

    气密性连接器实现高效密封的关键因素,密封,连接器,应用场景,确保,结构,性能,气密性连接器是一种用于连接气体管道、设备和系统的关键部件,具有重要的密封功能。在工业、医疗、航空航天等领域中,74LVC1G08GW气密性连接器的作用尤为重要,因为它能够确保气体被安全、高效地输送,并保护设备和系统免受外部因素的影响。因此,实现高效密封是气密性连接器的关键因素之一。本文将探讨影响气密性连接器密封性能的关键因素。一、密封材料的选择密封材料的选择对气密...

    2023-06-17 19:32:00行业信息密封 连接器 应用场景

  • 快速连接器在工业检漏测试是如何实现快速密封连接

    快速连接器在工业检漏测试是如何实现快速密封连接

    快速连接器在工业检漏测试是如何实现快速密封连接,测试,连接,密封,连接器,检测,用于,快速连接器是一种用于工业检漏测试的OPA627AU高效连接器,它能够实现快速、可靠和安全的连接。它主要由两个部分组成,一是连接器本身,二是连接器的配套控制系统。在工业检漏测试中,快速连接器主要用于连接检测仪器和被测试对象之间的管路或系统,从而实现对被测试对象的检测。快速连接器的实现原理是通过气动或液动驱动,将连接器的两个部分快速连接起来,从而实现密封和连接...

    2023-06-17 19:31:00行业信息测试 连接 密封

  • HCPL-5650 密封,高速, 高CMR,逻辑门 光耦元件

    HCPL-5650 密封,高速, 高CMR,逻辑门 光耦元件

    HCPL-5650 密封,高速, 高CMR,逻辑门 光耦元件,密封,参数,隔离,温度,通道,输入,特征双标记设备零件号和DSCC图纸编号制造和测试经MIL-PRF-38534认证生产线QML-38534,H和K级五个密封包配置性能保证超过-55°C至+125°C高速:10 M Bit/sCMR:典型值大于10000 V/微秒1500 V直流耐受试验电压2500 V直流耐受试验HCPL-565X的电压高辐射抗扰度6N137、HCPL-2601...

    2023-06-08 00:43:00电子技术密封 参数 隔离

  • HCPL-540X* 5962-89570 HCPL-543X 密封的, 非常高速, 逻辑门光耦

    HCPL-540X* 5962-89570 HCPL-543X 密封的,  非常高速,  逻辑门光耦

    HCPL-540X* 5962-89570 HCPL-543X 密封的, 非常高速, 逻辑门光耦,密封,温度,失真,状态,脉冲宽度,输出,特征双标记设备零件号和说明图纸编号制造和测试经MIL-PRF-38534认证生产线QML-38534,H和K级三个密封包配置性能保证超过-55°C至+125°C高速:40 M bit/s高共模拒绝500伏/微秒放心1500 V直流耐受试验电压主动(图腾柱)输出三级输出可用高辐射抗扰度HCPL-2400...

    2023-06-08 00:36:00电子技术密封 温度 失真

  • HCPL-5700 HCPL-6750密封,低如果, 宽VCC,高增益 光耦元件

    HCPL-5700 HCPL-6750密封,低如果, 宽VCC,高增益 光耦元件

    HCPL-5700 HCPL-6750密封,低如果, 宽VCC,高增益 光耦元件,密封,接收器,系统,参数,通道,输出,特征双标记设备零件号和DSCC图纸编号制造和测试经MIL-PRF-38534认证生产线QML-38534,H和K级五个密封包配置性能保证,超过-55°C至+125°C低输入电流要求:0.5毫安大电流传输比率:1500%典型值@如果=0.5毫安低输出饱和电压:典型值0.11 V1500 V直流耐受试验电压高辐射抗扰度6N13...

    2023-06-08 00:30:00电子技术密封 接收器 系统

  • 传感器激光焊机的优点介绍

    传感器激光焊机的优点介绍

    传感器激光焊机的优点介绍,激光,传感器,反射,模式,接触,密封,传感器装配需要高技术的感应技术和包装,可以生产强大、小、准确的系统,可以在恶劣的环境中工作。这些传感器过去更大,使用垫片或其他机械密封。如今,从宇宙飞船到消费品,需要使用传感器来优化操作,提高安全性。让我们来看看传感器激光焊机BQ25012RHLR的优点。用激光焊接密封优质元件,使杂质不会进入传感器或压力传感器,并始终保持固有的参考压力。激光焊接产生的热量较低,可以放置在聚合物...

    2023-06-08 00:21:00行业信息激光 传感器 反射

  • 芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程

    芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程

    芯片晶圆代工和封测有哪些工艺流程,有哪些,代工,芯片,密封,连接,框架,1.晶圆代工晶圆OEM借助光刻蚀刻等工艺流程,通过电路信息的光掩模层层集成,并通过离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等工艺最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。OEM主要工艺流程如下:(1)晶圆清洗晶圆清洗是指在晶圆表面喷洒准备好的清洗液进行清洗,然后用超纯水进行二次清洗,去除晶圆表面的杂质颗粒和残留物,确保后续工艺步骤的准确进行。(2)光刻光刻的主要环节包...

    2023-06-08 00:07:00行业信息有哪些 代工 芯片

  • 高性能密封芯片DS1972技术标准和工作流程

    高性能密封芯片DS1972技术标准和工作流程

    高性能密封芯片DS1972技术标准和工作流程,芯片,多种,密封,安全性,安全措施,DS1972:是一款高性能的密封芯片,具有多种技术标准特点,广泛应用于各种领域。一、技术标准特点具有多种技术标准特点,包括:高安全性:采用多重安全措施,可以防止非法访问和攻击,确保数据的安全性。高可靠性:具有高品质的封装和优良的材料,可以保...

    2023-04-24 08:47:23电子技术芯片 多种 密封

  • 康耐视成功让纽扣电池读码率达到99.9%

    康耐视成功让纽扣电池读码率达到99.9%

    康耐视成功让纽扣电池读码率达到99.9%,康耐视,纽扣电池,读码器,码率,密封,寿命长,激光,纽扣电池因体积小、寿命长、密封度佳、放电电流平稳等特点,在电子行业中得到了广泛的应用。而在生产制造纽扣电池的过程中,为了严格保证每个电池的质量可靠性和提高产品的可追溯性,需要在电池的表面进行激光打码。但受限于纽扣电池的尺寸材质等条件,同时又带来了非常棘手的读码难题。" /...

    2022-10-13 09:14:00行业信息码率 密封 寿命长

  • 史密斯英特康HyperGrip连接器 实现医疗设备快速、准确连接

    史密斯英特康HyperGrip连接器 实现医疗设备快速、准确连接

    史密斯英特康HyperGrip连接器 实现医疗设备快速、准确连接,史密斯英特康,连接器,医疗设备,赫联电子,连接器,连接,联电,密封,HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存。 HyperGrip的所...

    2022-06-14 09:12:00行业信息连接器 连接 联电

  • Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器

    Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器

    Smiths 史密斯英特康HyperGrip 连接器,连接器,密封,选项,系统,键位,HyperGrip是一款用户可配置的色码式圆形塑料连接器,专为医疗行业所设计,可由客户自定义键位控实现在医疗设备上的快速、准确连接。这款独特的HyperGrip键控系统可让客户通过6种不同的键位选项,利用一组常见组件,更自由、更多样化地组成连接器,从而降低成本,缩短备货时间,减少库存。   HyperGrip的所有类型都包括IP67级密封选项,此密封可在产品短时间浸入水中深达1米处,时长最长1分钟的情况下提供保护。Hyp...

    2022-06-13 00:00:00百科连接器 密封 选项

  • 凯柏胶宝®专为亚太地区开发全新医疗再密封化合物

    凯柏胶宝®专为亚太地区开发全新医疗再密封化合物

    凯柏胶宝®专为亚太地区开发全新医疗再密封化合物,医疗器械,TPE,医疗器械,密封,柏胶,保健,凯柏胶宝®的热塑宝H HC/RS/AP 化合物系列对 PP 和 PE 有良好的包胶性,使其成为医疗和保健再密封应用的理想选择,如瓶盖、封口、隔膜和塞子。" /...

    2022-03-24 10:16:00行业信息医疗器械 密封 柏胶

  • 宁德时代与招商签署合作协议 Molex密封线对线连接器获IP68等级

    宁德时代与招商签署合作协议 Molex密封线对线连接器获IP68等级

    宁德时代与招商签署合作协议 Molex密封线对线连接器获IP68等级,宁德时代,Molex,连接器,IP68,新松,时代,连接器,合作协议,密封,宁德时代与招商签署合作协议 Molex密封线对线连接器获IP68等级-日前,宁德时代新能源科技股份有限公司与招商局集团在深圳签署战略合作协议。招商局集团董事长缪建民、总经理胡建华,宁德时代董事长曾毓群、CFO郑舒共同见证,招商局集团副总经理邓仁杰和宁德时代商用事业部总裁韩伟分别代表双方签署合作协议...

    2022-03-15 10:44:00行业信息时代 连接器 合作协议

  • Molex莫仕推出 stAK50h系统

    Molex莫仕推出 stAK50h系统

    Molex莫仕推出 stAK50h系统,Molex,连接器,以太网,推出,连接器,密封,系统,Molex莫仕推出 stAK50h系统-Molex 最近发布 stAK50h 非密封式连接系统,经设计,此系统可在汽车车身电子、安全和驾驶辅助、舒适度及信息娱乐设备与模块中同时提供信号和以太网连接功能。"...

    2022-03-01 14:24:00行业信息推出 连接器 密封

  • 工业电脑如何进行EMC设计?

    工业电脑如何进行EMC设计?

    工业电脑如何进行EMC设计?,工控机,emc,电磁干扰,扩展,方法,密封,工业电脑如何进行EMC设计?-工业电脑在进行EMC设计时,最先考虑的是板卡自身的EMI(电磁干扰)设计。同时,工业电脑的使用环境较为复杂,除了考虑工业电脑自身的电磁辐射干扰外,防止外界因素对工业电脑造成干扰也是EMC设计要点。即工业电脑的EMC设计则是双向的。 一、工业电脑散热口的EMC设计 无论对内还是对外,处理电磁辐射最好的方法就是用一个全密封的金属盒子把电磁辐射...

    2022-01-05 17:55:00行业信息电磁干扰 扩展 方法

  • 贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统 适用于要求严苛的商用汽车应用

    贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统 适用于要求严苛的商用汽车应用

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    2021-10-26 16:06:00行业信息连接器 系统 密封

  • 贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统 适用于要求严苛的商用汽车应用

    贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统 适用于要求严苛的商用汽车应用

    贸泽开售TE Connectivity DT-XT密封式连接器系统 适用于要求严苛的商用汽车应用,密封,系统,连接器,分销,柔韧性,2021年10月25日 – 专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售连接和传感器领域知名供应商TE Connectivity (TE) 的DT-XT密封式连接器系统。该系列是TE DEUSTCH连接器产品组合的一部分,采用共价键高性能密封材料,可在恶劣环境下工作的商用汽车中实现更高的柔韧性、耐用性和抗撕裂强度。贸泽...

    2021-10-26 00:00:00百科密封 系统 连接器

  • 如何解决IC封装过程中存在的微颗粒

    如何解决IC封装过程中存在的微颗粒

    如何解决IC封装过程中存在的微颗粒,IC封装,等离子,封装,等离子,固化,密封,如何解决IC封装过程中存在的微颗粒-IC封装形式千差万别,且不断发展变化,但其生产过程大致可分为晶圆切割、芯片置放装架内引线键合、密封固化等十几个阶段,只有封装达到要求的才能投入实际应用,成为终端产品。"...

    2021-03-03 11:34:00行业信息封装 等离子 固化

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    2021-10-26 16:06:00行业信息连接器 系统 密封

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    2021-10-26 00:00:00百科密封 系统 连接器

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    2021-03-03 11:34:00行业信息封装 等离子 固化

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