首页 / 行业
AMD有望推出RX 6700/XT显卡,将于3月3日开发布会
2021-02-25 10:21:00
AMD官方账号日前确认,定于北京时间3月3月24点举办发布活动,推出RDNA2新卡。
从配发的图片来看,不出意外就是RX 6700系列了。
就爆料而言,RX 6700 XT基于Navi 22 XT核心,40组CU(2560个流处理器),40颗光追单元,配12GB GDDR6显存(192bit,16Gbps,带宽384GB/s)对标RTX 3060 Ti(399美元/2999元)。RX 6700基于Navi 22 XL核心,2304个流处理器,36颗光追单元,6GB GDDR6显存。
回到官方图片,公版RX 6700 XT采用双风扇双槽设计,顶部红色的Radeon LOGO或支持LED灯效,外接8+6Pin供电,提供3个DP1.4a接口和1个HDMI 2.1接口,没有USB Type-C。
当然,这次可能仅仅是纸面宣布,传言RX 6700系列上市时间定在3月18日左右。在加密货币疯狂的当下,NVIDIA已经对RTX 3060挖矿做限制,很期待AMD如何定价以及应对矿工的抢购。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro