韩国IC设计公司：积极投入MCU开发，生产设施和汽车业支持是关键

4月28日消息 据外媒报道，目前全球汽车半导体短缺，韩国IC设计公司积极投入到MCU开发中，但迫切需要足够的晶圆厂生产设施和韩国国内汽车产业的支持。
 
据悉，专注于车载信息娱乐系统应用处理器（AP）的Telechips近日推出一款新的32位MCU。该内核是基于ARM Cortex-R5设计的，使用三星的28纳米铸造工艺制成。Telechips相关负责人表示，推出该产品的初衷是认为汽车MCU市场将会增长。
 
此外，去年从LG集团剥离并入LX Group的Silicon Works也在准备MCU产品。去年该公司开始考虑扩大汽车MCU产品线。据悉，其审查了一系列发展项目，包括德州仪器主导的“汽车用无线电池管理系统”(wBMS)芯片、汽车显示器MCU等。
 
以家电MCU为主要业务的ABOV半导体也投入进车用MCU事业。去年，三星电子前DS部门副社长Son Jae-cheol被聘用为开发本部长，以加速基于智能MCU技术的汽车芯片开发。
 
报道指出，目前汽车MCU市场需求庞大，如果单个内燃机使用200到300个MCU，那么在自动驾驶和电动汽车时代，预计将安装多达2000个MCU。不过在这一市场上， NXP、瑞萨、意法半导体、英飞凌以及德州仪器仍掌握关键话语权。
 
由于目前全球汽车MCU市场正在经历着前所未有的供应短缺，因此这些推动本地晶圆厂发展的运动收到了积极的评价。
 
除此之外，获取晶圆厂生产基础设施和汽车产业界的支持正变得十分重要。报道指出，IC设计公司设计出高性能的MCU和汽车芯片，但若不能制造芯片或将其应用于汽车上面，机会将化为泡影。
 
韩国系统半导体网会长李瑞圭表示，“虽然具备14纳米以下工艺的生产设备，但与台积电和中芯国际相比，韩国28、40、55纳米工艺的竞争力较弱。”同时，韩国国内整车企业和汽车零部件供应商之间也需要紧密合作。现代汽车、现代摩比斯等主要汽车公司正寻求解决方案，以降低对海外半导体的依赖。
 

电子发烧友编译报道，参考自etnews等，转载请注明以上来源。

设施支持汽车电子内核

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