首页 / 行业
TURTLE BEACH发布搭载业界首创的60mm ECLIPSE双驱动单元的全新RECON 500游戏耳机
2021-05-12 19:12:00

对于追求具有鲜明风格、卓越音质和舒适性,
且跨平台兼容的耳机的玩家来说,全新的Recon 500(官方建议零售价为529元)是当之无愧的最佳之选
纽约州白原市——2021年5月6日——游戏耳机和音频配件领域的领先品牌Turtle Beach(NASDAQ:HEAR)于今日发布Recon 500——品牌备受欢迎的Recon系列游戏耳机的突破性新产品。Recon 500是Turtle Beach首款搭载业界首创的注册专利60mm Eclipse™双驱动单元和精心研发的AccuTune™木浆复合材料灌注耳罩的耳机,能将各个频率的声音质量都提升到前所未有的高度。Recon 500还配备了Turtle Beach专有的降噪TruSpeak™麦克风、记忆海绵耳垫、ProSpecs™眼镜舒压技术和轻巧的框架,为您带来非凡的舒适体验。Recon 500带有一个标准的3.5mm音频接口,用于同其他设备连接,包括Xbox One、Xbox Series X|S、PlayStaTIon®5、PlayStaTIon®4、Nintendo Switch™、PC和与之兼容的移动设备。这款耳机的官方建议零售价为529元,对于想要通过一款功能强大但价格实惠的耳机来提升游戏性能的玩家来说,Recon 500无疑是最佳选择。Recon 500具有黑色和北极迷彩两种配色,现已在乌龟海岸京东或天猫旗舰店正式开售。
Turtle Beach的董事长兼CEO Juergen Stark表示:“凭借全新的注册专利Eclipse™双驱动单元,Turtle Beach再次以开创性的游戏音频技术引领市场,使Recon 500成为最佳的音频耳机之一。”“Recon 500集合了Recon系列游戏耳机所具备的一些引人瞩目的工程技术成就。它的创新性设计、非凡的音频性能和绝佳的舒适感将重新定义玩家对这一价位耳机的预期。”
Recon 500将令玩家的游戏音频发生质的飞跃。Turtle Beach专利注册的全新60mm Eclipse™双驱动单元可对高低音频进行分离,使游戏音频极致细节化,营造更为广阔的音场。Recon 500的耳罩经过了精密设计,内含AccuTune™木浆复合材料,可增强音效,产生逼真的声像。可卸式TruSpeak™降噪麦克风可确保与队友或其他玩家之间清晰、稳定和高品质的沟通,耳边音频控制则能方便玩家快速调整音量或使麦克风静音。
为了提升舒适性,Recon 500强大的驱动单元外包裹了一层由透气性织物包覆的柔软记忆海绵耳垫,让玩家即使在激战时也能保持凉爽。可调整的金属加固头梁不但持久耐用,而且轻巧灵活,令您在整个游戏期间都能保持舒适。而Turtle Beach专有的ProSpecs™眼镜舒压技术则能消除眼镜带来的压迫感,令您在游玩时倍感舒适。
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构,结构,单元,逻辑运算,数字,信号,结构单元,FPGA(Field-Programmable Gate Array)是一种可编程逻辑器件苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iM
苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯片,新款,芯片,业界,核心,用户,性能,近日,苹果公司发布了M3系列新款MacBook Pro什么是气体继电器,气体继电器的基本
什么是气体继电器,气体继电器的基本结构、优缺点、工作原理、应用、如何选用、动作原因及维护建议,继电器,维护,结构,原因,工作原理索尼发布堆叠式工业图像传感器 分
索尼发布堆叠式工业图像传感器 分辨率实现业界突破,突破,业界,分辨率,索尼,集成,帧率,索尼近日发布了一款堆叠式工业图像传感器,该传单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业
单芯片超过 100Gb,三星表示将挑战业界最高密度 DRAM 芯片,芯片,密度,业界,超过,需求,较大,近年来,随着云计算、大数据和人工智能等技详解!CCD图像传感器和CMOS图像传感
详解!CCD图像传感器和CMOS图像传感器,区别在哪?,集成度,单元,模数转换器,集成,传感器,像素,CCD图像传感器和CMOS图像传感器是两种常见