首页 / 行业
新晋网红追觅3D立体避障扫拖机器人L10 Pro有哪些亮点
2021-05-12 14:39:00
近日,追觅科技在电商平台以及直播间的活动可谓是非常火爆,前后有多位网红大咖为“爆款”追觅3D立体避障扫拖机器人L10 Pro直播带货助力。今天我们一起来看看追觅L10 Pro近期的活动,以及追觅L10 Pro背后的小秘密。
4月18日,追觅品牌负责人吴鹏受邀进入“追觅电器旗舰店”天猫直播间,吴鹏为大家详细介绍了追觅L10 Pro,是如何在短期内成为爆款产品,如何得到广大消费者及行业的青睐和认可。据了解,活动当晚进入天猫“追觅电器旗舰店”参与直播的消费者,购买追觅3D立体避障扫拖机器人L10 Pro有机会得到价值299元的赠品(“小锦鲤”吹风机),吸引了大量吸尘器爱好者围观和购买!
4月19日,追觅3D立体避障扫拖机器人L10 Pro,强势入驻李维嘉抖音直播间。李维嘉带大家感受这款3D立体避障扫拖机器人,并详细分享了自己的使用感受。据悉,追觅L10 Pro活动期间直播到手价仅有2299元,活动价格非常有吸引力。
追觅L10 Pro之所以能成为网红产品,和自身的产品设计和性能是分不开的。据追觅科技官网消息,2021年,追觅扫地机器人L10 Pro以创新的设计理念和独特的产品设计,荣获素有“国际工业设计奥斯卡”之称的2021年红点设计奖(ReddotWinner2021)。
德国红点设计大奖是国际著名的工业设计奖项评选之一,与德国“IF奖”、美国“IDEA奖”并称为世界三大设计奖,是全球范围内最重要的设计奖项之一。它发现并表彰新的设计概念和创新成果,获奖作品不仅将成为未来全球同类产品设计的风向标,该奖项的获得也意味着追觅扫地一体机器人L10 Pro获得了最具权威的“品质保证”。
接着一起来看看追觅L10 Pro有何过人之处。追觅扫地机器人L10 Pro集立体避障、智能清扫路线规划、强力清洁和超长续航于一身,本次获奖的追觅扫地机器人L10 Pro能够为用户提供更加智能高效的家居地面清洁解决方案。
追觅L10 Pro采用了HIGH PRECISION 3D避障技术,可以在复杂环境中更早探知地面障碍,准确作出躲避判断。追觅L10 Pro采用双线激光雷达技术及全新SLAM(即时定位与地图构建)智能算法,能够实现对家居环境的3D重建和对地面障碍物精细识别,减少低矮空隙的卡困,预防线缆缠绕,精准躲避障碍。
追觅L10 Pro配置的LDS激光雷达导航可实现2080点/秒的快速扫描,感知半径范围达8㎡,感知误差≤10mm。通过快速熟悉地图,设计清扫路线,做到无遗漏、无重复,实现更高的清扫效率和自动化程度。
续航能力方面,追觅L10 Pro搭载5200mAh大容量电池,配合BMS智能电池管理系统,电量可充分利用,有效降低功耗,电池寿命更加长久, ,一次可以清扫250㎡大户型。更加人性化的是“低电自动回充”功能,低电自动返航充电,完毕后回原地继续清扫,随时省心清洁。免去了清洁过程中中断的后顾之忧。
通过以上对追觅3D立体避障扫拖机器人L10 Pro技术性能的了解,不难看出追觅L10 Pro一身高科技,成为爆款产品也是情理之中的事情。未来,相信追觅科技能进一步发挥技术及产品研发上的优势,给我们带来更多的智能家居产品。
最新内容
手机 |
相关内容
高精度3D视觉技术,助力工业机器人实
高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料,工业机器人,助力,视觉,高精度,3D,算法,高精度3D视觉技术在工业机器人上芯片制程中常见的介质材料有哪些?都
芯片制程中常见的介质材料有哪些?都有什么作用?,有哪些,常见,程中,作用,芯片,聚二甲基硅氧烷,芯片制程中常见的介质材料包括氧化硅、奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人
奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人开发,助力,机器人开发,3D,导航,操作,定位,奥比中光3D相机矩阵是一项创新的技术,可以为ADF4360-8BC镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人
镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器引起热烈反响,激光雷达,控制器,3D,导航,传感器,实时,近日,中国智能科技公司镭神智能机构称发现“全球最先进”3D NAND
机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片,存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法,长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.,以下热电偶与热电阻有哪些?区别是什么?如
热电偶与热电阻有哪些?区别是什么?如何才能正确选择和使用?,有哪些,选择,响应,温度,测量范围,测量,热电偶和热电阻是常用于温度测量的台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计,芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司之一,其最先进封装占比不断攀升,Chiplet持续
先进封装占比不断攀升,Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展,攀升,封装,技术发展,3D,芯片,需求,先进封装(Advanced Packaging)是一种集成电