首页 / 行业
AMD考虑将APU和GPU外包交给三星代工
2021-02-01 08:58:00
最近有报道称,Intel计划将一些芯片的制造外包给台积电,合作甚至瞄准的是2022年的3nm。
没想到,一个新消息称,AMD正在考虑交给三星生产一些未来的APU和GPU。
考虑到当下和之前几代Ryzen产品的巨大成功,AMD希望提高产量无可厚非。然而,台积电似乎无法满足AMD的需求,因为除了AMD,台积电还要优先服务好苹果,此外还有更多削减了脑袋也将挤进来的其它科技公司,比如高通、NVIDIA等。
这就是为什么AMD正在寻找三星来帮助解决其制造业困境的原因,它是第二大代工企业,纸面技术水平也不输台积电,甚至,据说报价更便宜。
据悉,AMD甚至可能成为三星3nm首批客户之一。然而,需要注意的是,AMD仍在权衡自己的选择。毕竟从短期来看,把生产转移到新工厂的总成本可能高于产量减少而造成的损失。
另外也有分析人士称,Intel将外包单子交给台积电并加强先进制程合作后,削弱了AMD的优先级,当然,说法的真实性有待商榷。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广