外包

• 人工智能可以用来设计更高效的芯片架构

  

  人工智能可以用来设计更高效的芯片架构，芯片,人工智能,用户,外包,能力,计算，根据相关数据，我们已经达到了现有芯片技术的极限。根据最初的定义，摩尔定律每两年将芯片上的晶体管密度翻一番，失败了十年或更长时间。然而，未来几十年可能还有其他方法来提高计算机性能。一方面，我们可以更深层次地包装晶体管，这将减少芯片的大小。这已经在存储芯片BZV55C27中实现，其中晶体管堆128层或更深。这种紧凑型芯片非常适合智能手机或越来越多的可穿戴设备等小型设备...

  2023-06-08 00:30:00行业信息芯片 人工智能 用户

• 如何在外包生产过程中保护软件

  

  如何在外包生产过程中保护软件，物联网,服务器,软件,Silicon Labs，服务器,物联网,产品,外包，根据经济合作与发展组织（OECD）的数据，假冒消费品占世界总体贸易的3%以上。调查结果显示，电子产品已经是2020年假冒产品中的第五大。" /...

  2022-06-28 15:47:00行业信息服务器 物联网 产品

• 东软集团荣获软件出口和服务外包双冠 三年蝉联

  

  东软集团荣获软件出口和服务外包双冠 三年蝉联，东软集团，外包,出口,服务,格局，据《软件和信息服务业网》近日发布的软件出口和服务外包榜单，东软集团获得“2021年度软件出口排行榜”和“2021年度服务外包排行榜”双项第一，同时入选“2021软件出口（服务外包）最具竞争力品牌”，东软集团副总裁兼商用软件事业部总经理钱树森荣获“2021软件出口（服务外包）年度领袖人物”。 2021年，面对国内外市场格局复杂多变，东软坚定推进业务的专业化、IP化...

  2022-06-16 17:18:00行业信息外包 出口 服务

• 软通动力荣获“中国服务外包15周年企业贡献奖”

  

  软通动力荣获“中国服务外包15周年企业贡献奖”，互联网,信息,数字，中国,服务,互联网,外包，在商务部服务贸易司和商贸服务司指导下，中国国际投资促进会数字服务工作委员会、互联网客户中心专业委员会，以及全国相关省市数字服务及服务外包协会、相关研究机构、中国国际投资促进会特聘专家等参与下，《中国服务外包15周年发展与展望》报告正式发布，并颁发中国服务外包15周年个人贡献奖、企业贡献奖和机构贡献奖。" /...

  2022-01-05 17:11:00行业信息中国 服务 互联网

• 消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT

  

  消息称台积电将CoWoS部分流程外包给OSAT，台积电,封装技术,CoWoS，台积电,外包,封装,消息，根据外媒的消息报道称，台积电公司目前正在加大先进封装投资力度，目前已将旗下CoWoS 封装业务的部分流程外包分给了OSAT，此前台积电还公布了最新强化版的CoWoS封装工艺。" /...

  2021-11-25 17:38:00行业信息台积电 外包 封装

• 车载MCU芯片缺口大,主因或是产能外包

  

  车载MCU芯片缺口大,主因或是产能外包，mcu,芯片,晶圆,半导体，芯片,缺口,外包,受损，车载MCU芯片缺口大,主因或是产能外包-据报道，继位于日本茨城县的一家主力工厂发生火灾，一条主要用于生产控制汽车行驶芯片的生产线全部停工后，3月30日，瑞萨电子对外表示，其因火灾而受损的产能完全恢复至少还需要3个月时间。同时，瑞萨电子还表示，其库存产品预计可以维持到4月下旬。即便5月下旬开始恢复出货，一段时期内的供货量也将非常有限。"...

  2021-05-02 09:47:00行业信息芯片 缺口 外包

• 【芯闻精选】我国2020年集成电路销售收入8848亿元，同比增长20%；产能紧缺，消息称三星电子将外包芯片制造

  

  【芯闻精选】我国2020年集成电路销售收入8848亿元，同比增长20%；产能紧缺，消息称三星电子将外包芯片制造，集成电路,华为，外包,芯片,突破,消息，3月2日消息，据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。技术创新上也不断取得突破，目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。" /...

  2021-03-03 08:54:00行业信息外包 芯片 突破

• 英特尔7nm工艺首次使用 EUV 极紫外光刻工艺

  

  英特尔7nm工艺首次使用 EUV 极紫外光刻工艺，英特尔,台积电,处理器，英特尔,台积电,处理器,外包，英特尔7nm工艺首次使用 EUV 极紫外光刻工艺-由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。"...

  2021-02-14 09:29:00行业信息英特尔 台积电 处理器

• AMD或将部分芯片外包给三星代工

  

  AMD或将部分芯片外包给三星代工，芯片,晶圆,处理器,三星，芯片,外包,处理器,代工，据报道，近期一直有传言AMD和三星进行谈判，希望将原有的晶圆代工厂，由台积电（TSMC）和Global Foundries拓展到三星。" /...

  2021-02-02 12:08:00行业信息芯片 外包 处理器

• AMD考虑将APU和GPU外包交给三星代工

  

  AMD考虑将APU和GPU外包交给三星代工，APU,gpu,amd,芯片，芯片,代工,外包,台积电，最近有报道称，Intel计划将一些芯片的制造外包给台积电，合作甚至瞄准的是2022年的3nm。" /...

  2021-02-01 08:58:00行业信息芯片 代工 外包

• 台积电满载，消息称 AMD 考虑将部分 APU 和 GPU 外包给三星

  

  台积电满载，消息称 AMD 考虑将部分 APU 和 GPU 外包给三星，台积电,amd,APU,三星，台积电,满载,外包,计划，1 月 30 日消息 一位韩国网友爆料称，AMD 希望将台积电可以将其产能提高 50% 甚至更多，但但由于先前（对苹果）的承诺，且台积电产能目前已满载，台积电无法实现这一需求。因此 AMD 在考虑将其部分 GPU / APU 生产转移给三星的计划。 基于此，AMD 内部正在讨论其为三星新工艺优化设计所产生的花费和因...

  2021-01-31 09:49:00行业信息台积电 满载 外包

• 英特尔或将3nm芯片生产外包给台积电

  

  英特尔或将3nm芯片生产外包给台积电，cpu,芯片,处理器,台积电，台积电,芯片,外包,英特尔，1月27日消息，据媒体报道，英特尔将在2022年把3纳米CPU芯片生产外包给台积电。据了解，英特尔一直是台积电的长期客户，但以前它只生产调制解调器、某些图形芯片和其他一些利基产品。目前台积电是芯片代工领域的佼佼者，制造技术遥遥领先。" /...

  2021-01-27 11:02:00行业信息台积电 芯片 外包

• Intel将部分芯片外包给台积电 看上后者3nm工艺

  

  Intel将部分芯片外包给台积电 看上后者3nm工艺，intel,芯片,台积电,3nm工艺，台积电,芯片,外包,试产，据供应链最新消息，Intel已经决定将部分芯片外包给台积电，而后者预计会在2022年使用其3nm工艺生产。 按照消息人士的说法，台积电定于2021年资本支出的250-280亿美元中的大部分，预计超过150亿美元，都会主要用于3nm制程。 消息人士称，台积电的3nm制程，是继5nm之后又一个全节点的新技术，目前预计将于2021...

  2021-01-27 10:33:00行业信息台积电 芯片 外包

• 曝Intel开启外包模式：南桥三星制造、显卡台积电代工

  

  曝Intel开启外包模式：南桥三星制造、显卡台积电代工，intel,三星,显卡，显卡,代工,台积电,外包，1月25日消息，据媒体报道，最近，三星电子与英特尔签署了一份半导体代工合同，将生产英特尔设计的芯片。 本月初，媒体曾报道称，英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。 消息人士称，英特尔已经与台积电和三星电子的半导体部门就生产英特尔部分芯片的可能性进行了谈判。 在近日举行的...

  2021-01-26 11:42:00行业信息显卡 代工 台积电

• 合肥又火了！投资蔚来赚千亿，如今又投资零跑汽车；7nm工艺落后，英特尔将扩大芯片代工外包 | 一周科技热

  

  合肥又火了！投资蔚来赚千亿，如今又投资零跑汽车；7nm工艺落后，英特尔将扩大芯片代工外包 | 一周科技热，英特尔,waymo,LG,台积电，英特尔,外包,代工,芯片，日前，零跑科技(即零跑汽车)与合肥市政府正式签订战略合作协议，将在新能源汽车领域开展全面、深度的合作。" /...

  2021-01-24 09:05:00行业信息英特尔 外包 代工

• 传Intel订单外包台积电、三星：GPU上4nm工艺制程

  

  传Intel订单外包台积电、三星：GPU上4nm工艺制程，intel,台积电,三星,gpu，台积电,订单,外包,计划，据韩国经济日报报道，三星电子获得Intel的第一笔订单。一位半导体行业消息人士称，Intel将其南桥芯片组的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。 报道中还提到，Intel委托台积电生产图形处理器（GPU），后者计划使用4nm工艺制造Intel的GPU，计划从今年下半年开始生产。 据悉，...

  2021-01-23 10:25:00行业信息台积电 订单 外包

• Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包

  

  Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包，intel,芯片,外包,7nm芯片，芯片,外包,用于,早些，对于Intel来说，今天早些时候公布的财报显示，其2020年营收创5年新高，同时得益于PC需求的强劲，今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。 公布上述财报后，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。 Pa...

  2021-01-22 13:46:00行业信息芯片 外包 用于

• 台积电、阿斯麦或已给出Intel今天决定是否外包CPU的答案

  

  台积电、阿斯麦或已给出Intel今天决定是否外包CPU的答案，台积电,intel,cpu，台积电,外包,评论,客户，据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。 本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。 阿斯麦没有说明这...

  2021-01-22 11:52:00行业信息台积电 外包 评论

• Intel是否会将更多的生产任务外包出去

  

  Intel是否会将更多的生产任务外包出去，intel,芯片制造,台积电，台积电,外包,芯片,评论，据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。" /...

  2021-01-22 09:29:00行业信息台积电 外包 芯片

• Intel或将Atom芯片业务外包

  

  Intel或将Atom芯片业务外包，intel,cpu,半导体，芯片,业务,外包,季度，早前消息称，Intel可能会在1月21日的Q4季度财报会议上宣布外包CPU的决定，但是最近情况有了变化，现任CEO司睿博下月离职，将由30年老将帕特·基辛格接任。" /...

  2021-01-20 09:12:00行业信息芯片 业务 外包

• Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包

  

  Intel新CEO：7nm芯片用于2023年销售芯片 可能扩大芯片制造外包，intel,芯片,外包,7nm芯片，芯片,外包,用于,早些，对于Intel来说，今天早些时候公布的财报显示，其2020年营收创5年新高，同时得益于PC需求的强劲，今年Q1他们的预计营收也是超出了市场预期。 公布上述财报后，Intel即将上任的CEO帕特·盖尔辛格（Pat Gelsinger）在财报电话会议上表示，7nm芯片制造工艺将被用于2023年销售的芯片。 Pa...

  2021-01-22 13:46:00行业信息芯片 外包 用于

• 台积电、阿斯麦或已给出Intel今天决定是否外包CPU的答案

  

  台积电、阿斯麦或已给出Intel今天决定是否外包CPU的答案，台积电,intel,cpu，台积电,外包,评论,客户，据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。 本周二，芯片制造设备的主要供应商阿斯麦（ASML Holdings）表示，该公司正将一些最先进机器的订单，从一个客户转移到其他客户。 阿斯麦没有说明这...

  2021-01-22 11:52:00行业信息台积电 外包 评论

• Intel是否会将更多的生产任务外包出去

  

  Intel是否会将更多的生产任务外包出去，intel,芯片制造,台积电，台积电,外包,芯片,评论，据报道，当Intel今天公布第四季度财报时，投资者肯定想知道一件事：这家全球最大的芯片制造商是否会将更多的生产任务外包出去？从业内其他公司最近的评论来看，我们可能已经有了答案。" /...

  2021-01-22 09:29:00行业信息台积电 外包 芯片

• Intel或将Atom芯片业务外包

  

  Intel或将Atom芯片业务外包，intel,cpu,半导体，芯片,业务,外包,季度，早前消息称，Intel可能会在1月21日的Q4季度财报会议上宣布外包CPU的决定，但是最近情况有了变化，现任CEO司睿博下月离职，将由30年老将帕特·基辛格接任。" /...

  2021-01-20 09:12:00行业信息芯片 业务 外包