外包

• Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产

  

  Intel下一代核心i3 CPU将在台积电5nm工艺上生产，芯片,cpu,amd,intel，台积电,芯片,外包,核心，近日，有外媒称，Intel正在考虑将一些芯片给三星、台积电外包，以此来缓解新工艺产能不足带来的挑战。为此，身为全球电子产业市场情报的领先提供者——TrendForce集邦科技，带来了更准确的好消息。" /...

  2021-01-18 16:29:00行业信息台积电 芯片 外包

• 英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包

  

  英特尔与台积电、三星商谈将部分芯片生产外包，英特尔,芯片,苹果，芯片,英特尔,台积电,外包，据外媒The Verge报道，英特尔公司在1月14日召开了一次全体员工会议，英特尔新任CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）出席了此次会议。据报道，Gelsinger对英特尔员工说，“我们必须为PC生态系统提供比Cupertino（ 库比蒂诺，苹果总部）一家生活方式公司生产的任何产品都要更好的产品。”“我们将来一定要这么好。”" /...

  2021-01-16 10:33:00行业信息芯片 英特尔 台积电

• 消息称新一代MacBook有望搭载M1升级版：苹果自研GPU曝光

  

  消息称新一代MacBook有望搭载M1升级版：苹果自研GPU曝光，macbook,芯片,gpu，芯片,台积电,外包,酷睿，CES 2021的线上交流期间，CEO司睿博被问到是否考虑外包生产部分芯片，他表示“可能吧”。随后不少消息指出，Intel已经选定台积电，代工7nm DG2独显、5nm酷睿i3甚至3nm芯片等。 然而，随着Intel如今闪电换帅，司睿博的决定似乎收回了。 有媒体报道称，司睿博告知员工，公司外包生产的想法还要等Pat Ge...

  2021-01-15 16:08:00行业信息芯片 台积电 外包

• 爆料称AMD欲将芯片制造业务外包给台积电

  

  爆料称AMD欲将芯片制造业务外包给台积电，英特尔,芯片,台积电，台积电,芯片,业务,外包，此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计，并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称，英特尔正在与台积电接洽，看来英特尔很有可能将芯片制造业务外包给台积电完成。" /...

  2021-01-14 10:46:00行业信息台积电 芯片 业务

• 英特尔外包订单 保守来看台积电可得 20%

  

  英特尔外包订单 保守来看台积电可得 20%，英特尔,台积电,三星，台积电,英特尔,外包,订单，据路透社此前报道，英特尔计划委托台积电生产用于个人电脑的第二代独立显卡，希望藉此对抗英伟达的崛起。这款名为 “DG2”的芯片将采用台积电的一种新的芯片制造工艺，该工艺尚未正式命名，但是其 7 纳米工艺的强化版。 英特尔、台积电均未回应这个报道。但台湾省内已经有不少机构发表了看法。 台湾《经济日报》今日援引联博投资发布报告，标题是 “当全世界需要你”...

  2021-01-13 16:47:00行业信息台积电 英特尔 外包

• 英特尔正与台积电及三星商谈处理器外包生产的事项

  

  英特尔正与台积电及三星商谈处理器外包生产的事项，晶圆,处理器,三星,半导体，处理器,外包,英特尔,台积电，根据外电报导，处理器大厂英特尔目前正在跟全球两大半导体公司台积电与三星讨论处理器外包生产的事项，引起市场的瞩目。而针对该事项，韩国媒体《BusinessKorea》报导，竞争优势方面，台积电仍优于三星，但需要注意的问题在于台积电目前产能过满。至于双方合作，英特尔预计7纳米制程处理器开始外包。" /...

  2021-01-12 15:15:00行业信息处理器 外包 英特尔

• 英特尔正与台积电和三星洽谈,将部分芯片生产外包

  

  英特尔正与台积电和三星洽谈,将部分芯片生产外包，三星,芯片,台积电,半导体，芯片,台积电,外包,英特尔，根据外媒报道称，美企巨头英特尔正式官宣，正在与台积电和三星洽谈，准备将芯片代工业务外包给它们。这意味着芯片制造市场的重心已经完全从美国转移到了亚洲，英特尔也将放弃IDM模式，变成一家专注于芯片设计的企业。" /...

  2021-01-11 15:53:00行业信息芯片 台积电 外包

• 英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电代工

  

  英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电代工，芯片,三星,台积电,半导体，台积电,芯片,外包,英特尔，据知情人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判，拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后，英特尔股价周五有所反弹，此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。" /...

  2021-01-11 11:05:00行业信息台积电 芯片 外包

• 英特尔与苹果“分手” 将部分高端芯片外包给台积电与三星代工

  

  英特尔与苹果“分手” 将部分高端芯片外包给台积电与三星代工，英特尔,台积电,三星，台积电,英特尔,芯片,外包，近日，据彭博社消息，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。" /...

  2021-01-11 10:41:00行业信息台积电 英特尔 芯片

• 英特尔考虑将高端芯片生产外包给台积电或三星

  

  英特尔考虑将高端芯片生产外包给台积电或三星，intel,台积电，台积电,外包,芯片,英特尔，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。" /...

  2021-01-11 10:32:00行业信息台积电 外包 芯片

• 英特尔已与台积电和三星谈判,将外包部分芯片生产

  

  英特尔已与台积电和三星谈判,将外包部分芯片生产，英特尔,台积电,芯片,三星，台积电,芯片,英特尔,外包，由于自身的生产多次拖延，英特尔在短短两周内已经与台积电和三星谈判，将外包部分芯片生产。" /...

  2021-01-10 10:40:00行业信息台积电 芯片 英特尔

• 台积电和三星都有可能成为Intel的合作伙伴

  

  台积电和三星都有可能成为Intel的合作伙伴，台积电,三星,intel,4nm，台积电,选择,外包,芯片，Intel今年1月份会公布一件大事，那就是有关芯片工艺外包的选择问题，这件事传闻已久，台积电、三星都有可能成为Intel的合作伙伴。" /...

  2021-01-10 09:56:00行业信息台积电 选择 外包

• 英特尔正考虑将部分芯片外包给台积电或三星电子

  

  英特尔正考虑将部分芯片外包给台积电或三星电子，英特尔,台积电,三星电子，台积电,英特尔,芯片,外包，1月9日消息，据国外媒体报道，芯片制造商英特尔正考虑将部分高端芯片的生产外包给苹果供应商台积电或三星电子，因为该公司正试图解决自身制造能力的问题。" /...

  2021-01-10 09:23:00行业信息台积电 英特尔 芯片

• 报道称Intel考虑将芯片外包给台积电：用上最先进工艺

  

  报道称Intel考虑将芯片外包给台积电：用上最先进工艺，intel,芯片,台积电,半导体工艺，芯片,台积电,外包,道中，很显然，这一波儿的竞争Intel是要落后AMD的，而后者起来的其中一个原因是台积电先进的工艺制程，而Intel正在酝酿新的调整，并以此追上。 据外媒最新报道称，Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电，以此来利用后者最先进的制程，比如7nm、5nm等等。 报道中提到，虽然Intel还没有最终决定怎么来执行，但是其内部也是希...

  2021-01-09 09:31:00行业信息芯片 台积电 外包

• 2021年有望掀起氮化镓快充热潮

  

  2021年有望掀起氮化镓快充热潮，usb,苹果,充电器,快充，外包,台积电,原因,氮化，台积电为何会破天荒的将制程外包给一家LED厂？原来背后原因是明年将掀起的「氮化镓快充」热潮。" /...

  2020-12-23 08:57:00行业信息外包 台积电 原因

• LG电子决定增加中低端智能手机的外包力度

  

  LG电子决定增加中低端智能手机的外包力度，LG,智能手机,三星，智能手机,力度,外包,子公司，最近，LG集团频频调整公司业务，继前不久决定剥离部分子公司之后，现在又决定重组旗下LG电子的手机部门。" /...

  2020-12-08 11:49:00行业信息智能手机 力度 外包

• LG电子对手机部门进行重组,旨在增加中低端智能手机的外包生产

  

  LG电子对手机部门进行重组,旨在增加中低端智能手机的外包生产，LG电子,智能手机，智能手机,外包,部门,中国，12 月 8 日凌晨消息，LG 电子周一称其已对手机部门进行重组，此举旨在增加中低端智能手机的外包生产。分析师认为，这意味着该公司试图削减成本，并与中国的对手展开竞争。" /...

  2020-12-08 09:25:00行业信息智能手机 外包 部门

• 英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电

  

  英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电，芯片,英特尔,处理器,soc，英特尔,台积电,外包,芯片，据报道，英特尔网站上招聘启事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外，台积电还将为英特尔代工Atom和Xeon芯片。" /...

  2020-12-04 15:56:00行业信息英特尔 台积电 外包

• 英特尔第一批外包的5nmCPU预计2022年开始生产

  

  英特尔第一批外包的5nmCPU预计2022年开始生产，特，外包,英特尔,它将,制程，此前5nm工艺热传，业内外纷纷看好并认同它将成为接下来的主流制程工艺。" /...

  2020-11-22 09:29:00行业信息外包 英特尔 它将

• 苹果欲将笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子

  

  苹果欲将笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子，苹果，芯片,外包,台积电,代工，NH Investment & Securities的一名研究人员表示：“苹果的M1芯片订单约占台积电5nm产能的25%，但台积电已经将其5nm产能的大部分用于苹果A14芯片。台积电无法满足的大部分订单，预计将流向三星电子的代工部门。" /...

  2020-11-13 11:50:00行业信息芯片 外包 台积电

• LG电子对手机部门进行重组,旨在增加中低端智能手机的外包生产

  

  LG电子对手机部门进行重组,旨在增加中低端智能手机的外包生产，LG电子,智能手机，智能手机,外包,部门,中国，12 月 8 日凌晨消息，LG 电子周一称其已对手机部门进行重组，此举旨在增加中低端智能手机的外包生产。分析师认为，这意味着该公司试图削减成本，并与中国的对手展开竞争。" /...

  2020-12-08 09:25:00行业信息智能手机 外包 部门

• 英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电

  

  英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电，芯片,英特尔,处理器,soc，英特尔,台积电,外包,芯片，据报道，英特尔网站上招聘启事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外，台积电还将为英特尔代工Atom和Xeon芯片。" /...

  2020-12-04 15:56:00行业信息英特尔 台积电 外包

• 英特尔第一批外包的5nmCPU预计2022年开始生产

  

  英特尔第一批外包的5nmCPU预计2022年开始生产，特，外包,英特尔,它将,制程，此前5nm工艺热传，业内外纷纷看好并认同它将成为接下来的主流制程工艺。" /...

  2020-11-22 09:29:00行业信息外包 英特尔 它将

• 苹果欲将笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子

  

  苹果欲将笔记本电脑芯片的生产外包给三星电子，苹果，芯片,外包,台积电,代工，NH Investment & Securities的一名研究人员表示：“苹果的M1芯片订单约占台积电5nm产能的25%，但台积电已经将其5nm产能的大部分用于苹果A14芯片。台积电无法满足的大部分订单，预计将流向三星电子的代工部门。" /...

  2020-11-13 11:50:00行业信息芯片 外包 台积电