英特尔计划将部分芯片外包给三星和台积电代工

据知情人士透露，美国芯片巨头英特尔已经与台积电和三星电子进行谈判，拟将高端芯片生产外包给这些代工企业。消息传出后，英特尔股价周五有所反弹，此前该股在纽约午后交易中下跌了0.5%。

知情人士表示，在芯片制造工艺开发连续延迟后，总部位于加州圣克拉拉的英特尔正在探索外包制造业务的选择，但尚未做出最终决定。英特尔可能从外部采购的元件最早要到2023年才会上市，而且将基于台积电其他客户已经在使用的现有制造工艺。

据悉，英特尔与三星的谈判还处于更初步的阶段，后者的代工制造能力落后于台积电。台积电和三星的代表均拒绝置评。英特尔的发言人提到了该公司首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）之前的评论。

斯旺曾向投资者承诺，他将制定外包计划，并在英特尔1月21日公布财报时让其生产技术重回正轨。作为世界上最知名的芯片制造商，英特尔历来在先进制造技术方面处于行业领先地位，这对保持现代半导体性能提升方面至关重要。但该公司遭遇了长达数年的延误，使其落后于竞争对手，后者自行设计芯片，并与台积电签约制造芯片。

在吉姆·凯勒（Jim Keller）的领导下，英特尔的设计师转向了模块化方法来制造微处理器。这提供了更大的灵活性，既可以在内部制造芯片，也可以将制造业务外包。但凯勒去年离开了英特尔，而英特尔的竞争对手，如AMD和苹果等，已经凭借自己强大的设计能力和台积电更先进的生产工艺后来居上。知情人士表示，这让英特尔面临巨大的竞争压力，并迫使其在最后一刻修改产品路线图，使其变得更加复杂。

斯旺在去年10月份的一次电话会议上表示：“我们将在2022年推出另一款伟大的产品系列，我对我们2023年产品采用英特尔7纳米或外部制造工艺，或两者兼用方面保持领导地位越来越有信心。”半导体的制造过程是以纳米为单位测量的，每次更新换代都要在硅片上塞入更微小的晶体管。

在随后的投资者会议上，斯旺解释说，他做出决定的时机是因为需要订购芯片制造设备，以确保英特尔拥有足够的工厂产能，或者给合作伙伴足够的提醒，以便进行类似的准备。他说，能够以合适的成本按时向客户交付领先的产品，这将决定英特尔使用了多少外包服务。

据知情人士透露，台积电是其他公司最大的半导体制造商，正准备提供使用4纳米工艺制造的英特尔芯片，但初步测试将使用较老的5纳米工艺。该公司表示，将在2021年第四季度试生产4纳米芯片，并于次年批量发货。台积电预计将在今年年底前在宝山投产一家新工厂，如果有必要，该工厂可以改装为英特尔生产。台积电高管此前表示，新的宝山分公司将增加拥有8000名工程师的研究中心。

对英特尔技术开发处于停滞状态，维权投资者丹·勒布（Dan Loeb）也代表股东表达了不满，并敦促该公司做出积极的战略改变。

虽然英特尔以前曾将低端芯片的生产外包出去，但它将其最好的半导体制造业务留在了内部，并认为这是一种竞争优势。该公司的工程师历来根据公司的制造工艺量身定做他们的设计，这使得将旗舰产品外包在过去是不可想象的。作为全球80%的个人电脑和服务器处理器的芯片供应商，英特尔每年生产数亿块芯片，这一规模决定了任何潜在供应商都必须创造新的产能来满足英特尔的需求。

去年7月，英特尔表示，其7纳米产品的发货时间将比原计划晚一年。在此之前，前一代10纳米技术的推出也推迟了三年，现在才进入主流用途。这些阻碍使台积电和三星首次声称拥有比英特尔更好的技术，台积电已经为苹果和其他公司量产了5纳米芯片。这一时间表表明，其他客户可能会在英特尔之前转向台积电。

英特尔的战略转变发生在芯片行业需求激增和技术变革的关键时刻。通过在每个封装中缩小和塞入更多晶体管来提高性能的传统方法，正在被更复杂的技术所取代，这些技术包括将处理器和内存组件堆叠到单个芯片中，以及为人工智能等任务引入更多量身定制的设计。

AMD和其他公司通过分割设计，允许分阶段组装处理器的各种部件，部分缓解了制造工艺开发没有按预期速度进行的风险。英特尔表示，它也在朝着模块化的方向发展。

据报道，英特尔与台积电和三星进行谈判之际，该公司正面临来自对冲基金Third Point的压力，后者要求其探索战略选择，包括可能出售“失败的收购交易”，甚至出售该公司的制造业务。
责任编辑:tzh

台积电芯片外包英特尔

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