爆料称AMD欲将芯片制造业务外包给台积电

此前曾有人猜测称英特尔可能会专注于芯片设计，并将芯片制造业务外包给其他厂商。而在近期有外媒报道称，英特尔正在与台积电接洽，看来英特尔很有可能将芯片制造业务外包给台积电完成。

英特尔

据悉，英特尔尚未做出决定，但咨询公司TrendForce表示，英特尔已将其非CPU芯片的生产外包了约15-20%，这些产品大部分都分配给了台积电和联华电子。英特尔的中端和高端CPU预计将在2022年下半年的台积电3nm技术上实现量产。

当然，英特尔并不会将所有芯片制造业务外包，部分高利润芯片仍将由英特尔自己制造。

除英特尔外，有报道称AMD也可能将芯片制造业务外包给台积电，这对台积电的产能也是一个不小的考验，毕竟目前包括苹果、AMD、联发科、高通等都是台积电的客户。
责任编辑:pj

台积电芯片业务外包

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