英特尔计划将部分SoC生产外包给台积电

据报道，英特尔网站上招聘启事揭示了除Xe-HPG GPUs和Xe-HPC芯片外，台积电还将为英特尔代工Atom和Xeon芯片。

“作为QAT设计团队的一员，你将在DCG［数据中心组］的自定义逻辑ASIC工程组中担任RTL集成主管，”在英特尔网站上的职位描述如此写道，“您将在基于Intel和TSMC的SoC开发和集成QAT到Atom和Xeon的过程中扮演关键角色，您将与IP/SoC集成团队合作，并与SoC设计、验证和仿真团队合作，以确保QAT IP的集成验证。”

英特尔的QuickAssist技术（QAT）是一种硬件IP，旨在加速加密和压缩工作负载。多年来，英特尔已经将QAT IP整合到芯片组和SoC中。该公司还提供QAT插件卡。考虑到安全性和压缩技术对各种边缘、网络、存储和服务器应用程序非常重要，英特尔将这种硬件IP集成到该设备的所有处理器和SoC中。

在招聘公告中，英特尔并未透露将由台积电生产的凌动芯片（Atom）和至强芯片（Xeon SoCs）的任何细节。从历史上看，英特尔已经将芯片组的生产以及用于廉价移动设备的外部设计的Atom SoC外包给了台积电。随着公司收购了多家使用台积电技术的芯片制造商，如Altera，英特尔与台积电的关系得到加强。

对于英特尔来说，将能够利用台积电前沿工艺的专业SoCs外包是相当合理的。这些芯片必须与同样将由台积电生产的其他公司的类似产品竞争。因此，与使用英特尔10nm制程制造的SoCs相比，它们可能更具有优势。

虽然英特尔只是确认了将部分SoC生产外包给台积电的计划，但有必要指出的是，英特尔销售的处理器太多，无法将任何重要的生产外包给台积电。尽管台积电是全球最大的芯片代工制造商，但其尖端产能有限。除了现有的客户外，它可能没有足够的能力为英特尔服务。
责任编辑:tzh

英特尔台积电外包芯片

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