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重磅发布！利尔达推出基于海思第三代NB芯片方案模组——NB860

2021-02-22 10:29:00

一直以来，基于海思NB-IoT芯片方案的模组在移动物联网市场扮演着主力中坚的角色。

继推出基于海思前两代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模组之后，2021年，利尔达正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模组——NB860，功能的全面升级，为移动物联网市场的爆发提供充足动力！

NB860是一款超低功耗、高集成度的全网通NB-IoT模组，高度兼容NB86-G系列封装，尺寸20mm*16mm*2.2mm（L*W*H），用户可无缝切换迭代升级。

同时有着丰富的外设接口和支持更多的网络协议，极大方便用户的快速开发和应用需求。

作为NB86-G系列模组进阶版，NB860较之NB86-G系列能力更强：

NB860的出现，为NB-IoT产业诞生更多的千万级应用场景行业提供了可能。不仅推动智能抄表行业的持续扩大应用，更加推动消防烟感、智能停车、智慧城市、共享单车等更多领域应用落地。

利尔达携手海思，与行业伙伴一起，为NB-IoT产业持续发力！NB860是利尔达推出的第一款基于海思Boudica 200方案的NB-IoT模组，后续将持续推出兼容利尔达全系列的基于海思Boudica 150方案的NB-IoT模组，敬请期待~

NB860 3月份可送样，5月份实现量产。