首页 / 行业
11代桌面酷睿诞生流程曝光
2020-12-26 09:42:00
Intel将在下个月正式发布500系列芯片组,包括高端的Z590、主流的B560,相关主板也会很快上市,兼容Comet Lake 10代酷睿、Rocket Lake 11代酷睿。
11代桌面酷睿也会在下个月发布,但此前消息称,要到3月份才会上市,而事实上,原定的发布时间就是3月份。
最新泄露的路线图,显示了11代桌面酷睿的整个诞生流程,在最后时刻突然提速了。
去年6月底,11代桌面酷睿的第一批ES工程样品出炉,8月中旬有了第二批ES样品,11月底12月初进入QS验证样品阶段。
最近在网上看到的各种泄露偷跑,就是这批QS样品,包括编号QV1J的i9-11900K、i9-11900,编号QVYE的i7-11700,它们的作用是发给合作伙伴,进行硬件测试和评估。
根据路线图,11代桌面酷睿原计划在明年1月中旬投入生产(Prod),3月中旬到4月中旬开始批量出货(RTS),但图上增加了一个箭头,将出货时间提前到了1月中旬,也就是投产的几乎同时就开始出货!
当然了,刚刚投产的新品不可能立刻大批量供货,但是眼下形势紧迫,也不可能让主板上市之后一直干等着,Intel的想法先拿出一部分货来卖,然后慢慢增加供应量。
这样做的好处自然是可以避免长时间的纸面发布(原本相差两个月),但坏处就是初期货源会非常紧张,造成“严重缺货”的局面。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能写flash芯片时为什么需要先擦除?
写flash芯片时为什么需要先擦除?,擦除,芯片,充电,初始状态,存储单元,数据,Flash芯片是一种非易失性存储器技术,用于存储数据并实现固华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内
加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用,毫米波雷达,芯片,用于,稳定性,目标,感知,室内安防是一个重要的领域,随着技术的进步和人电容式触摸按键屏中应用的高性能触
电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片,芯片,位置,触摸屏,能力,响应,用户,电容式触摸按键屏(Capacitive Touch Key Screen)是一种常台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广