首页 / 行业
SK与LG的电池官司诉讼依旧未决
2020-12-12 11:17:00

据韩媒报道,SK Innovation在2020年下半年几乎没有对供应商出货任何新订单,主要原因在于,其与LG Energy Solution长达多年的电池官司诉讼。
据了解,美国国际贸易委员会(US International Trade Commission)初步裁定,SK Innovation窃取了LG Energy Solution的电池相关技术。一旦判决最终成立,SK Innovation将不能够再向美国市场出口与电池、组件和包装相关的材料。同时连锁反应将损害该公司供应商的利益。
报道指出,SK Innovation原本在等待10月份左右的最终判决,但美国国际贸易委员会推迟了最终判决的时间。这意味着,该公司可能要在明年年初开启新的订单。
目前,SK Innovation的大多数供应商一直在依靠旧订单维持业务。这其中也有部分供应商正在寻求其他电池公司的货源。
另有知情人士表示,SK Innovation位于美国乔治亚州的工厂的运营仍然有很高的不确定性。
韩媒指出,唯一的解决办法是LG Energy Solution和SK Innovation之间能够达成解决。据悉,后者目前愿意支付的最高价格是1万亿韩元(约合人民币59.95亿元)。
去年,SK Innovation的资本支出为3.7万亿韩元,其中约1万亿韩元用于电池设施。
责任编辑:tzh
最新内容
- Efuse是什么?聊聊芯片级的eFuse
- 英飞凌推出XENSIV胎压传感器,满足智能胎压监测系统的需
- FPGA学习笔记:逻辑单元的基本结构
- 创造多样信号的万能工具:函数/任意波形发生器
- 位移传感器结构类型及工作原理与应用
- 开关电源供应器的功能、应用场景以及重要性
- 重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片
- 拒绝一次性芯片,新技术:无线升级芯片
- 芯片迈向系统化时代:EDA软件的创新之路
- 智能安全帽功能-EIS智能防抖摄像头4G定位生命体征监测
- 卫星应用受关注,GNSS导航芯片/模块发展加速
- AI边缘智能分析设备:智慧食堂明厨亮灶的智能化应用
- 美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台
- 浅谈芯片常用的解密器
- 电路板技术水平和质量水平,影响着机器人赛道的发展前景
- 直播回顾 | 宽禁带半导体材料及功率半导体器件测试
- 写flash芯片时为什么需要先擦除?
- DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖
- 高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上
- 不只是芯片 看看传感器技术我们离世界顶级有多远
- 加特兰毫米波雷达SoC芯片赋能室内安防新应用
- 所有遥不可及,终因AI触手可及
- 一种基于聚合物的化学电阻式传感器使患者检测更容易
- MTK天玑9300重磅发布:全大核时代到来,330亿参数AI大模型
- 如何测量温度传感器的好坏?
- ACCEL光电芯片,性能超GPU千倍,新一代计算架构将更早来临
- 如何利用示波器快速测量幅频特性?有何注意事项?
- 射频连接器使用技巧与注意事项
- STC15W芯片A/D、D/A转换的简单使用
- 群芯微车规级认证的光电耦合器备受电池BMS和电驱电控
- 芯朋微:服务器配套系列芯片已通过客户验证 可应用于AI
- 新能源高压连接器高压互锁(HVIL)功能详解
- FPGA和AI芯片算哪一类?芯片的不同分类方式
- MPS全系列电机驱动产品,助力新能源汽车实现更好的智能
- 基于穿隧磁阻效应(TMR)的车规级电流传感器
- 豪威发布新款 4K 分辨率图像传感器,适用于安防摄像头
- 苹果发布M3系列新款MacBook Pro/iMac:业界首批PC 3nm芯
- 硅谷:设计师利用生成式 AI 辅助芯片设计
- 电容式触摸按键屏中应用的高性能触摸芯片
- DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季

手机 |
相关内容
不用EUV光刻机也能造5nm芯片,佳能开
不用EUV光刻机也能造5nm芯片,佳能开始出货相关设备,国产芯片要跟进吗?,芯片,出货,发展战略,需求,国内,跟进,目前,EUV(极紫外光刻)技术被广特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超
特斯拉增加台积电代工订单,扩产D1超级计算机芯片,超级计算机,台积电,代工,芯片,订单,提升,近日,特斯拉与台积电达成了一项重要协议,将出货在即,RISC-V服务器生态开始崭露
出货在即,RISC-V服务器生态开始崭露头角,服务器,出货,开源,行业,边缘,指令集架构,近年来,RISC-V架构的服务器生态开始崭露头角,成为全台积电全力量产苹果A17芯片
台积电全力量产苹果A17芯片,芯片,台积电,订单,处理器,生产能力,推出,近日,有消息称,台积电正在全力生产苹果公司的最新款芯片A17。这MCU成为另一个面临降价压力的关键
MCU成为另一个面临降价压力的关键芯片,芯片,预期,订单,利润,工厂,市场,7月1日,据台湾媒体报道,半导体芯片订单降价风暴扩大,价格相对硬截止2019年,EUV设备加工了450万片晶
截止2019年,EUV设备加工了450万片晶圆,芯片,运行,显示,订单,系统,英特尔,ASML在IEDM 2019大会上披露,截至2019年,总共已经使用EUV设备美国芯片订单减少,台积电正在寻找
美国芯片订单减少,台积电正在寻找新出路,订单,台积电,美国,芯片,企业,代工,近期Intel宣布已与联发科达成合作,将以新开发的十六毫米芯片市场需求两极分化明显,正从消费
芯片市场需求两极分化明显,正从消费电子蔓延至工业领域,芯片,客户,订单,疲软,企业,德州仪器,据报道,今年以来,芯片市场需求明显两极分