奥宝科技推出两款全新软板解决方案

12月2日上午11：30，奥宝科技在国际电子电路（深圳）展览会1号馆 1P41展位进行新产品发表揭幕仪式。

奥宝科技中国区总裁Mr.Tal Duvedvany总裁致辞：（上滑查看） 尊敬的各位朋友与贵宾： 今天，我很荣幸的在这里参与这项我们期待已久的活动。此刻，我们将发布用于软板制造的两项划时代革新产品，欢迎他们加入奥宝的大家庭。他们是：Infinitum- 卷对卷直接成像设备以及Aperion 卷对卷与片对片UV激光钻孔设备Infinitum。 多年来，客户一直在期待我们利用独特且经市场验证的LSO大镜面技术来设计卷对卷直接成像方案，以实现卷对卷生产高良率与精准度。 终于，今天。女士先生们，我们已准备好发布Infinitum，市场上唯一真正滚筒式卷对卷直接成像解决方案，特别设计用来实现高良率、高产出的生产，将LSO技术应用在滚筒上。 以最快的速度实现最高质量与精准度，全部都在一个紧凑、友善使用介面的设计中，欢迎Infinitum！ 同时，我们也相当高兴的发布Aperion，高产出的卷对卷与片对片的UV 激光钻孔解决方案。 基于奥宝科技高速多路径、创新的内置料卷与均匀激光束技术让软板制造商用来生产高产出、高质量与高精确度的激光盲孔与通孔，欢迎Aperion！ 再次，非常感谢各位莅临奥宝展位，祝各位观展愉快，让我们roll out the flex!

在揭幕仪式上，奥宝科技管理团队：奥宝中国区总裁Mr.Tal Duvedvany、奥宝执行副总裁杨提光先生、奥宝中国区副总裁叶国樑先生、奥宝中国台湾区总裁汪俊朗先生、奥宝市场部总监郑晶晶女士为两款新品剪彩。

揭幕仪式上精彩的柔术表演，对应奥宝科技软板技术的新突破。

奥宝科技全新的卷对卷直接成像解决方案Orbotech Infinitum 采用了多项突破性技术，包括能够优化材料处理的 DDITechnology（滚筒式直接成像）和高速成像，从而可实现极高的良率和产能。 Orbotech Infinitum 全新的 Orbotech Apeiron 适用于软板卷对卷和片对片 UV 激光钻孔，采用了两项全新技术：Roll-InsideTechnology 确保占地面积极小，而 Continuous Beam Uniformity (CBU)Technology 能够自动检查光束。 Orbotech Apeiron 揭幕式前，奥宝科技的新产品也吸引到了CPCA由镭理事长、罗春峰副理事长、洪芳秘书长等到展位参观。

奥宝科技展位：1号馆 1P41展位欢迎参观交流

原文标题：【展商速递】奥宝科技于1P41展位发布两款全新的软板解决方案

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电子电路激光推出解决方案

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