8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸

8英寸晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导：设计厂商等不到产能或面临客户流失风险，该如何自救？上游的产能紧缺和涨价对下游的代理、模组、终端厂商影响几何？为此，集微网特推出8英寸晶圆代工的“多米诺骨牌”系列专题报道，邀请业界知名专家、分析师和企业代表，对此进行全方位的解读与报道。

“俗话说，客户是上帝。以前，我们下游的终端厂商是我们芯片设计公司的上帝，现在倒过来我们成了我们下游客户的上帝。而实际上，芯片制造厂才是上帝。”

在谈及近期的晶圆厂8英寸产能告急的问题时，一位芯片厂商负责人在朋友圈如是写道。

随着晶圆代工产业的不断向前发展，12英寸已经逐渐成为了主流尺寸，因为其具有更高的生产效率和更低的单位耗材。因此，全球范围内几乎不再有新的8英寸纯晶圆代工厂出现。2018年年底，台积电曾宣布在南科六厂旁新建一座8英寸厂，但这也是台积电近17年以来唯一一座新建的8英寸厂。

因：旧患添新愁

8英寸厂“断后”，这导致一些成熟工艺节点的产能被固定。而随着市场整体需求的不断增长，以及一些不确定性因素出现，8英寸产能缺货已经成为了常态。

一位曾在台积电、中芯国际担任过高管的业内人士告诉集微网，8英寸产能紧缺很重要的一个原因就是很多半导体设备厂已经不再生产8英寸设备，市面上8英寸设备总数量不会再有大的变化，晶圆厂通常是去找DRAM厂买8英寸旧设备，因为DRAM厂的旧设备不会再有其它大用处。

该业内人士还指出，晶圆厂也不愿意去购买二手设备来扩产，因为这将增加折旧的负担，成本上升导致竞争力受损。

“全球所有的8英寸厂几乎都已经折旧完了，成本非常低。虽然12英寸有更高的生产效率，折旧完以后会有更低的生产成本，但厂商往往不愿意负担折旧费用，因此一直停留在8英寸厂生产。”业内人士说，“设备不够，晶圆厂不愿意增加折旧，‘钉子户’业务较多，这些都是8英寸产能不足的‘旧患’。”

今年以来，8英寸产能的旧患又添新愁。前述业内人士表示，新冠疫情催生了大量的新需求，例如线上办公、线上教学等应用导致笔记本、iPad等终端需求爆发。

一位国内手机厂商高管表示，华为事件也对8英寸产能形成了挤压效应，9月15日以前，晶圆厂为了给华为赶工囤货，不得不将其他厂商的产品延后生产。而在9月15日之后，其他厂商突然涌入，并大肆下单囤货，希望在明年抢夺华为可能丢失的市场份额。

另外，国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右。芯海科技副总裁万巍在接受集微网采访时指出，国家战略要求国产化比率提升，国内晶圆厂因此不断迎来转单效应，尤其是8英寸产能被进一步挤压。

果：涨价，也没用

在万巍看来，这波8英寸产能不足将延续到明年上半年结束，该观点与中芯国际联合CEO赵海军不谋而合。此前，赵海军在中芯国际Q3财报会议上指出，从产业的格局和客户的需求来看，预计一直到明年上半年，整个行业的成熟工艺产能将持续紧张。

一位台湾资深分析师也同样认为，明年上半年全球8英寸产能紧缺的问题不会好转。对于下游的芯片厂商而言，能从晶圆厂拿到多少产能将直接影响公司业绩。

万巍透露，8英寸产能不足目前对于芯海科技的影响不是很大，由于芯海科技跟供应链长期保持战略合作关系，所以目前产品缺货的情况并不严重。而对比之下，一些国内MCU友商拿不到代工产能，国外IDM厂又有罢工的情况出现，芯海科技反而在这波8英寸产能中迎来了市场机遇。

不过，万巍还指出，即使与晶圆厂联系紧密，对于一些临时性的需求增长，芯海科技也不得不延长产品的交付时间。而对于长期稳定的需求，是可以保证的。

产能不足带来最直观的影响就是涨价。近日台媒报道指出，原先联电的8英寸晶圆代工价格原较台积电便宜2成，但由于近期价格涨幅较大，已将急单订单价格调涨3成以上，导致平均代工价格直追台积电。中芯国际也曾在Q3财报会议上透露，8英寸晶圆价格已有所上调。

“以往，涨价是各方都能接受的结果，但这次即使涨价也拿不到产能。”一位模拟芯片厂商负责人无奈的说。

该负责人表示，公司尚处于快速成长期，8英寸产能紧缺对公司造成了巨大冲击，大量资金投入到晶圆厂却迟迟未能排单生产，公司的日常运营已经出现困难，不仅新品发布时间将推迟，融资进度也有可能受到影响。

8英寸产能不足俨然已经成为常态，前述台湾资深分析师强调：“这广泛地限制了全球芯片设计公司的成长，尤其是初创企业。因此，产业链各环节应该寻求转变。”

解：预判，通用，迁移

多位业内人士认为，8英寸产能不足的现状短期无法解决，只能设法尽量降低自身影响，例如将精力放在研发上，以迎接未来更大的市场机遇。

而长远来看，为了避免8英寸产能不足的常态不断对公司运营产生影响，航顺芯片创始人刘吉平认为，芯片厂商未来要更加大胆去预测市场变化，排好生产需求，跟供应链建立更良好的合作关系，以提升产能供应。

万巍表示，消费者业务目前仍是电子行业的最大市场，但消费者业务热点变化发展太快，每年都有不同的热点。因此，对市场变化做出预判是一方面，另外也要推出通用化更好的产品。以MCU为例，其应用场景十分广泛，如果能提升产品的通用化，当某一款芯片缺货时，便可以通过内部调剂，及时用另一款芯片的产能来填补空缺。芯海的32位通用MCU就属于这种情况，因备货充足，用户群很广，目前可以保证供货。

“产品越通用，客户越多，公司的风险也就越小。”万巍如是说。

由于8英寸产能已经很难扩充，芯片厂商要从根本上解决产能问题，只能将8英寸代工订单迁移至12英寸生产。万巍强调，这是眼下最可行的选择，且已经有公司付诸行动了。

根据集微网此前报道，神盾首席财务官张家麒表示，公司早前就已有筹备转移至 12 英寸，为确保供货顺利，明年大部分主流产品都采用12英寸厂的65 nm工艺生产，明年公司运营将重返增长。

前述台积电、中芯国际前高管指出，作为8英寸代工的“钉子户”，此前主要是考虑到迁移带来的短期成本问题，但眼下一些厂商涨价也无法解决产能问题，在多方压力越来越大的情况下，迁移至12英寸生产将必然发生。短期带来的成本增加，将很快被长期的利润填补。

“8英寸业务转移至12英寸生产并不难，只是需要花时间、人力、物力去验证，而往往一些客户不愿意接受这种转换带来的风险。但从技术角度来看，绝大多数产品都能做到。”该业内人士如是说。
责任编辑:tzh

芯片客户终端晶圆

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