晶圆

• 晶圆上绘制电路光刻工艺的基本步骤

  

  晶圆上绘制电路光刻工艺的基本步骤，晶圆,光刻,集成电路，绘制,步骤,光刻,晶圆，晶圆上绘制电路光刻工艺的基本步骤-光刻胶经曝光后，其化学性质会发生改变。更准确地说，经曝光后，光刻胶在显影液中的溶解度发生了变化：曝光后溶解度上升的物质称作正性（Positive）光刻胶，反之则为负性（Negative）光刻胶。"...

  2023-01-31 15:59:00行业信息绘制 步骤 光刻

• 2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单

  

  2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单，晶圆,三星，代工,格局,三季度,晶圆，TrendForce发布了2022年第三季度全球十大晶圆代工厂名单，三季度晶圆代工的竞争格局有何变化?" /...

  2023-01-06 11:17:00行业信息代工 格局 三季度

• 我国半导体的成熟制程面临哪些挑战

  

  我国半导体的成熟制程面临哪些挑战，晶圆代工，代工,半导体,制程,晶圆，我国半导体的成熟制程面临哪些挑战-目前全球各大晶圆代工厂28纳米制程的良率大多在90%以上，但是随着制程越往前推进，良率越低，比如，三星4纳米制程只有35%的良率，目前3nm良率仅维持在10%~20%之间。"...

  2022-11-03 10:21:00行业信息代工 半导体 制程

• 第三季度硅晶圆出货量创历史新高

  

  第三季度硅晶圆出货量创历史新高，硅晶圆,硅晶片，季度,行业,出货量,晶圆，第三季度硅晶圆出货量创历史新高-SEMI SMG在其硅片行业季度分析报告中指出，2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸（MSI）的新纪录，比上季度增长1.0%，比去年同期的3649百万平方英寸增长2.5%。"...

  2022-10-27 09:42:00行业信息季度 行业 出货量

• 2nm芯片是什么水平 中国2nm芯片技术能量产吗

  

  2nm芯片是什么水平 中国2nm芯片技术能量产吗，2nm,IBM，芯片,中国,量产,晶圆，2021年五月，IBM发布全球首颗2nm芯片，借助2nm工艺帮助，IBM成功将500亿个晶圆体容纳在了指甲大小的芯片上。" /...

  2022-06-23 11:01:00行业信息芯片 中国 量产

• 手机芯片什么组成

  

  手机芯片什么组成，芯片,晶圆，芯片,成分,晶圆,手机芯片，手机芯片的原料是晶圆，而晶圆又是硅成分组成的，所以手机芯片主要是由硅组成的。首先把硅原料进行提纯，经过高温变成固体的大硅锭。" /...

  2021-12-30 16:34:00行业信息芯片 成分 晶圆

• 手机和电脑芯片主要由什么物质组成

  

  手机和电脑芯片主要由什么物质组成，芯片,电脑芯片,晶圆，芯片,元素,晶圆,物质，手机和电脑芯片主要由什么物质组成？手机和电脑芯片主要由硅构成，手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆便是硅元素加以纯化，然后将晶圆中植入离子，最后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片。" /...

  2021-12-23 14:10:00行业信息芯片 元素 晶圆

• 手机芯片主要是由什么材料制成

  

  手机芯片主要是由什么材料制成，手机芯片,晶圆,半导体，芯片,是由,手机芯片,晶圆，手机芯片主要是由什么材料制成？手机芯片的主要原材料是晶圆，晶圆的原材料就是沙子里面的硅，所以手机电脑的芯片主要是由硅组成的，而硅是则是由石英沙所精练出来的。" /...

  2021-12-20 13:54:00行业信息芯片 是由 手机芯片

• 晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链齐聚上海临港盛会

  

  晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链齐聚上海临港盛会，晶圆,eda,IC设计,IP，上海,分销,晶圆,产业链，" /...

  2021-08-23 15:03:00行业信息上海 分销 晶圆

• 台积电被列为晶圆产能领先者

  

  台积电被列为晶圆产能领先者，晶圆,半导体,IC,芯片，芯片,台积电,技术方面,晶圆，在平时我们谈到台积电的时候，很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄，但其实台积电在产能方面，也优势明显。" /...

  2021-02-25 14:07:00行业信息芯片 台积电 技术方面

• 全球晶圆产能排名:三星第一

  

  全球晶圆产能排名:三星第一，三星,晶圆,半导体,闪存，闪存,第一,晶圆,产能，近日，IC Insights公布了一份截至2020年12月份的全球25家最大的200mm当量晶圆月装机容量排名。" /...

  2021-02-23 15:44:00行业信息闪存 第一 晶圆

• 2020年晶圆产能紧缺将延续到2021年第三季度

  

  2020年晶圆产能紧缺将延续到2021年第三季度，晶圆,芯片,半导体，芯片,效应,紧张,晶圆，由晶圆供货紧张引发的多米诺骨牌效应正在半导体产业链愈演愈烈。" /...

  2021-01-11 16:57:00行业信息芯片 效应 紧张

• 8英寸晶圆短缺,未来电子消费类产品出货量将不及预期

  

  8英寸晶圆短缺,未来电子消费类产品出货量将不及预期，晶圆,芯片,手机，预期,芯片,出货量,晶圆，受到8英寸晶圆产能不足以及其他一些因素的影响，未来全球手机、电脑等电子消费类产品和汽车的出货量将不及预期。" /...

  2020-12-18 10:53:00行业信息预期 芯片 出货量

• 28nm目前全球的晶圆代工状况

  

  28nm目前全球的晶圆代工状况，芯片,OLED,晶圆，芯片,代工,产品,晶圆，28nm目前国内主要的芯片产品以及未来5年可能会导入的新的芯片产品" /...

  2020-12-02 10:31:00行业信息芯片 代工 产品

• 消息称台积电主管跳槽至大陆晶圆代工厂泉芯

  

  消息称台积电主管跳槽至大陆晶圆代工厂泉芯，晶圆,台积电,集成电路，台积电,大陆,约定,晶圆，据报道，台积电传有主管跳槽至大陆晶圆代工厂泉芯，对此，台积电28日回应，对于任何可能违反离职后竞业禁止约定行为，秉持毋枉毋纵态度，经确认属实者，将立即追究其违约责任等作为。" /...

  2020-11-30 10:20:00行业信息台积电 大陆 约定

• 8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸

  

  8英寸晶圆产能告急,12英寸逐渐成为主流尺寸，芯片,晶圆,DRAM,半导体，芯片,客户,终端,晶圆，“俗话说，客户是上帝。以前，我们下游的终端厂商是我们芯片设计公司的上帝，现在倒过来我们成了我们下游客户的上帝。而实际上，芯片制造厂才是上帝。”" /...

  2020-11-26 15:59:00行业信息芯片 客户 终端

• 预计:半导体供应商英伟达将实现50％的巨大增长

  

  预计:半导体供应商英伟达将实现50％的巨大增长，晶圆，英伟达,预测,半导体,晶圆，IC Insights预测了2020年排名前15的半导体供应商。其中，七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22％的增长，而英伟达预计将实现50％的巨大增长。" /...

  2020-11-24 10:44:00行业信息英伟达 预测 半导体

• 台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨

  

  台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨，世界先进，代工,台积电,联电,晶圆，　本周，中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。" /...

  2020-11-12 11:24:00行业信息代工 台积电 联电

• 集成电路的成本组成:固定成本和可变成本

  

  集成电路的成本组成:固定成本和可变成本，晶圆，成本,晶圆,两个，集成电路的成本一般分为两个部分，固定成本和可变成本。" /...

  2020-10-21 10:22:00行业信息成本 晶圆 两个

• 意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

  

  意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购，SiC，专业知识,碳化硅,半导体,晶圆，意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购-从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设。"...

  2019-12-03 16:36:00行业信息专业知识 碳化硅 半导体

• 预计:半导体供应商英伟达将实现50％的巨大增长

  

  预计:半导体供应商英伟达将实现50％的巨大增长，晶圆，英伟达,预测,半导体,晶圆，IC Insights预测了2020年排名前15的半导体供应商。其中，七家排名前15的半导体供应商预计今年将实现≥22％的增长，而英伟达预计将实现50％的巨大增长。" /...

  2020-11-24 10:44:00行业信息英伟达 预测 半导体

• 台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨

  

  台湾晶圆代工10月营收比去年同期大涨，世界先进，代工,台积电,联电,晶圆，　本周，中国台湾晶圆代工三强台积电、联电和世界先进相继发布了10月财报。" /...

  2020-11-12 11:24:00行业信息代工 台积电 联电

• 集成电路的成本组成:固定成本和可变成本

  

  集成电路的成本组成:固定成本和可变成本，晶圆，成本,晶圆,两个，集成电路的成本一般分为两个部分，固定成本和可变成本。" /...

  2020-10-21 10:22:00行业信息成本 晶圆 两个

• 意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购

  

  意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购，SiC，专业知识,碳化硅,半导体,晶圆，意法半导体完成对碳化硅晶圆厂商Norstel AB的并购-从材料专业知识和工艺工程，到SiC MOSFET和二极管设计制造，意法半导体加强内部SiC生态系统建设。"...

  2019-12-03 16:36:00行业信息专业知识 碳化硅 半导体