晶圆

• 华虹半导体第二季度产能利用率回升 无锡工厂Q4将试生产300mm晶圆

  

  华虹半导体第二季度产能利用率回升 无锡工厂Q4将试生产300mm晶圆，晶圆，工厂,无锡,晶圆,半导体，8月6日，华虹半导体公布其2019年第二季度及上半年的经营业绩。得益于其销售策略及部分特色工艺的优势等，华虹半导体第二季度及上半年销售额均有所成长。" /...

  2019-08-07 16:32:00行业信息工厂 无锡 晶圆

• 长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产

  

  长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产，长电科技,晶圆凸点产线，工厂,封装,晶圆,韩国，长电科技全新12英寸晶圆凸点产线在韩国先进FC封装工厂建成并投入大规模量产-近日江苏长电科技股份有限公司（简称JCET）全新的12英寸晶圆凸点产线在韩国最先进封装厂投入大规模量产。"...

  2019-08-03 09:32:00行业信息工厂 封装 晶圆

• 中国大陆将如何复制台湾晶圆制造业的成功

  

  中国大陆将如何复制台湾晶圆制造业的成功，晶圆，企业,论坛,产业,晶圆，在2019年6月召开的“2019年海峡两岸集成电路产业合作发展论坛”上，中国大陆与台湾的重要半导体企业代表们传出了一些积极的声音。" /...

  2019-07-27 09:23:00行业信息企业 论坛 产业

• 受日本禁令冲击,三星晶圆代工恐难如期交货

  

  受日本禁令冲击,三星晶圆代工恐难如期交货，晶圆，代工,日本,部门,晶圆，三星晶圆代工部门的美梦受挫。" /...

  2019-07-11 14:22:00行业信息代工 日本 部门

• 行业 | 中国半导体设备现状,蚀刻机一枝独秀

  

  行业 | 中国半导体设备现状,蚀刻机一枝独秀，晶圆，中国,行业,代工,晶圆，在整个半导体产业链中，中国投入最多资金的就属晶圆代工部份。" /...

  2019-07-09 10:00:00行业信息中国 行业 代工

• 中国半导体设备现状 蚀刻机一枝独秀

  

  中国半导体设备现状 蚀刻机一枝独秀，晶圆，中国,代工,步骤,晶圆，在整个半导体产业链中，中国投入最多资金的就属晶圆代工部份。具体来说，晶圆代工就是在硅晶圆上制作电路与电子元件，这个步骤为整个半导体产业链中技术最复杂，且资金投入最多的领域。" /...

  2019-07-09 09:59:00行业信息中国 代工 步骤

• 再次易主?传中芯国际1.13亿美元出售 LFoundry于新买方

  

  再次易主?传中芯国际1.13亿美元出售 LFoundry于新买方，晶圆，买方,美元,出售,晶圆，集中火力干事业" /...

  2019-07-03 15:45:00行业信息买方 美元 出售

• 中芯晶圆8英寸硅片下线 12英寸明年量产

  

  中芯晶圆8英寸硅片下线 12英寸明年量产，晶圆，突破,硅片,晶圆,量产，国产半导体又一突破！" /...

  2019-07-03 15:34:00行业信息突破 硅片 晶圆

• 北京燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入 为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础

  

  北京燕东微电子8英寸生产线建设项目首台设备搬入 为年底出产2万片晶圆打下了坚实基础，晶圆，燕东,北京,晶圆,建设项目，6月25日，北京燕东微电子科技有限公司（以下简称“燕东微电子”）8英寸生产线建设项目迎来首台设备搬入。" /...

  2019-06-26 16:35:00行业信息燕东 北京 晶圆

• SOI晶圆目前的发展现况与未来规划

  

  SOI晶圆目前的发展现况与未来规划，晶圆，代工,现况,晶圆,未来，由现行SOI（Silicon on Insulator）晶圆与代工制造情形，可大致了解SOI变化趋势及重点地区，并借此探讨目前的发展现况与未来规划。" /...

  2019-06-19 16:35:00行业信息代工 现况 晶圆

• 台积电考虑在美国建厂!

  

  台积电考虑在美国建厂!，晶圆，在美国,台积电,晶圆,合适，如果成本合适，台积电可能考虑在美国建新厂。" /...

  2019-06-09 14:38:00行业信息在美国 台积电 晶圆

• Silicon Genesis第二代薄膜太阳能电池硅晶圆生产系统

  

  Silicon Genesis第二代薄膜太阳能电池硅晶圆生产系统，系统，用于，该公司，晶圆，近日，　　Silicon Genesis近日宣布，该公司已经最终确定了用于制造薄膜太阳能电池硅晶圆的第二代生产系统的规格。该系统设计成功是6年多以来开发、原型测试并与太阳能电池合作伙伴一起采用众多设备对太阳能电池材料进行评估的成果。新GenII PolyMax系统的推出得益于SiGen之前获取的众多业界首创成就，包括率先制造出独立式的20um(微米)、50um、85um、120um和150um的125mm和156m...

  2012-03-27 00:00:00百科系统 用于 该公司

• 意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆

  

  意法半导体推全球首款全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，首款，半导体，晶圆，　　跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC.这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用...

  2011-12-31 00:00:00百科测试 接触 首款

• ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆

  

  ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆，测试，接触，推出，首款，晶圆，　　横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片，如RFID(射频识别)IC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外，非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应...

  2011-12-21 00:00:00百科测试 接触 推出

• 三星电子和Xilinx推出赛灵思 Spartan-6 FPG

  

  三星电子和Xilinx推出赛灵思 Spartan-6 FPG，三星电子，旗下，晶圆，系列，代工厂，三星电子和Xilinx推出赛灵思 Spartan-6 FPGA系列三星电子和Xilinx共同推出赛灵思 Spartan®-6 FPGA 系列已取得三星电子旗下晶圆代工厂三星代工（Samsung Foundry）的 45nm 工艺技术的全面生产认证。这种先进的工艺节点技术结合业界一流的 FPGA 设计，可实现低成本、低功耗、高性能的最佳平衡，从而使 Spartan-6 系列 FPGA 能够满足成本敏感型...

  2010-03-17 00:00:00百科三星电子 旗下 晶圆