首页 / 行业
维谛技术对大功率UPS可靠性迫切需求推出革新性方案
2020-11-18 16:06:00
日前,由中国电子节能技术协会和国家节能中心指导、数据中心节能技术委员会主办的“2020中国数据中心市场年会(第十届)”在北京举行。
来自全国的行业用户代表、数据中心领域企业代表、业内专家齐聚一堂,从多个维度探讨数据中心发展之道,深入探讨了未来数据中心建设“绿色节能、智能化、简易化”的主旋律。
维谛技术(Vertiv,NYSE:VRT)中国区数据中心解决方案部高级总监 吴健,在大会上发表了精彩的主题演讲,介绍了维谛技术(Vertiv)致力于推动数据中心行业节能技术发展所做出的努力,全新推出的预制PUE《1.25的节能架构,以及推动数据中心行业节能技术应用的广泛成功实践。
同时,现场还颁布了“云计算中心科技奖”榜单。维谛技术(Vertiv)基于领先技术推出的Liebert®EXL S1系列高频一体化大功率UPS,凭借创新的研发设计荣膺技术开发类“卓越奖”殊荣,证明了这款产品在实际应用中的出色性能、节能创新获得了行业的高度认可。
本次评选是业内的一项权威评选,“云计算中心科技奖”由国家科学技术奖励工作办公室审核并备案(奖励编号:0319),是社会科技奖励目录中在云计算中心科技领域给予的唯一奖励。
旨在调动绿色云计算中心领域工作者的积极性和创造性,奖励绿色云计算中心中应用的科技创新成果、科技创新产品为经济社会发展和国家节能减排事业做出的重要贡献。
“云计算中心科技奖”基于严谨、公平、公正的评审流程,通过层层筛选以及专家评审、现场答辩、对外公示等程序,最终评选出获奖产品,评选结果在业内拥有很高的含金量。Liebert®EXL S1系列大功率UPS此次荣获此项殊荣,真实体现了这款全新产品的应用价值。
作为一款回归UPS可靠本质的创新产品
Liebert®EXL S1系列UPS是专为满足用户
对大功率UPS可靠性迫切需求推出的革新性方案
充分体现了维谛技术(Vertiv)
对UPS产品研发“不妥协的可靠性”的价值追求和研发理念
Liebert®EXL S1系列UPS首创融合了一体化UPS高可靠性、多模块并联UPS高可维护性、高效率等客户核心需求。
系统采用单相大功率单模组400KVA设计,机内无并联环流,而且采用原厂封装大容量开关器件,更大提升了可靠性,并完全采用了电池组“不带N线”的电池充/放电设计方案,可以消除掉因电池组“带N线”可能产生的种种故障隐患。
在具备高可靠性的同时,这款大功率UPS的运行效率也实现了业界创举,采用高频三电平拓扑设计,双变换运行模式效率高达惊人的97%,有利于降低TCO,并且这一数据经过了第三方的严格测试。同时,系统具备动态在线模式功能,在保证系统实现在线运行可靠性的前提下,可实现高达99%的运行效率。
高可维护性是Liebert®EXL S1系列UPS的另一核心优势,基于模组化的设计,所有系统部件均可按照功能模组拆分装配,而且这一设计理念还使得系统易于安装,提高了功率密度,节省了占用空间。
同时,Liebert®EXL S1系列UPS具有更强的负载适应能力及智能并联技术,并拥有联合供电模式,当峰值功率达到400KVA时会启动电池和市电的联合供电,起到“削峰”的作用,帮助客户节省前端配电的投资。
Liebert®EXL S1系列UPS另一个显著优势就是应用的广泛性,能够满足各个领域不同场景的应用需求,其领先的技术优势和强大性能,将有效满足不同行业客户对UPS应用在可靠性、可维护性及运行效率方面的苛刻要求。
责任编辑:pj
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E晶振在激光雷达系统中的作用
晶振在激光雷达系统中的作用,作用,系统,激光雷达,晶振,可靠性,选择,激光雷达(Lidar)是一种利用激光进行测距的技术,广泛应用于自动驾驶光耦仿真器简介和优势
光耦仿真器简介和优势,仿真器,参数,接收器,设计方案,耦合,器件,光耦仿真器是一种用于模拟光耦合器件的工具,它可以帮助工程师在设计苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以