同光晶体完成融资,将用于6英寸碳化硅衬底项目

国投创业官方消息显示，第三代半导体碳化硅单晶衬底企业河北同光晶体有限公司（简称“同光晶体”）完成A轮融资，投资方包括：国投创业等。本轮融资助力同光晶体实现涞源基地6英寸碳化硅衬底项目快速扩产和现有产品优化提升。

国投创业表示，伴随5G、电动汽车等行业的发展，碳化硅行业相关企业将迎来快速成长机会。同光晶体在第三代半导体衬底领域拥有丰富的技术积累及人才储备，有助于加快国产化替代，具有良好的市场前景。

同光晶体成立于2012年，致力于第三代半导体碳化硅单晶衬底制备技术的自主研发与创新，已建成粉料合成、晶体生长、切割加工、晶体检测的完整产线，年产4-6英寸碳化硅衬底数万片。

目前，同光晶体的4英寸高纯半绝缘型碳化硅衬底主要用于制造高端射频芯片，其各项技术指标均达到国际先进水平；在导电型衬底方面，同光晶体6英寸产品满足电力电子器件的各方面技术要求，已具备批量生产条件，并在知名客户处形成应用。

此外，同光晶体还与北京大学、清华大学等多所知名高校成立联合实验室，并建有院士工作站，引进多位半导体领域知名院士指导公司技术创新方向。
责任编辑:tzh

芯片项目衬底融资

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