首页 / 行业
蚂蚁金服预计募资345亿美元 苹果预计明年初推出新款Airpods
2020-10-27 09:38:00
根据最新消息,蚂蚁集团发布首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,发行人和联席主承销商根据初步询价结果,协商确定本次发行价格为68.80元/股。按照本次发行价格为68.80元/股计算,A股超额配售选择权行使前,预计发行人募集资金总额为1149.45亿元,若A股超额配售选择权全额行使,预计发行人募资总额为1321.86亿元。蚂蚁集团公布战略投资者名单和缴款金额情况,共计缴款金额935.31亿元。
蚂蚁集团将在周一确定其股票价格之后,将通过双重首次公开发行(IPO)筹集345亿美元,使其成为有史以来规模最大的IPO。 蚂蚁集团在上海上市的股票每股定价为68.8元。根据官方文件中列出的汇率,发行16.7亿股股票将筹集1149.4亿元人民币(合172.3亿美元)。 上市将总共筹集不到345亿美元,如果根据需求行使所谓的超额配售权,该数字可能会更高。这将使其成为有史以来最大的IPO,领先于之前的纪录保持者沙特阿美公司,后者筹集了略高于290亿美元的资金。 根据定价,蚂蚁金服的估值将为3133.7亿美元,高于美国一些最大的银行,包括高盛和富国银行。 监管文件显示,蚂蚁集团有望于11月5日在香港开始交易。该公司尚未透露其上海股票何时开始交易。 据彭博社周一报道,苹果公司计划最早在明年年初推出新的AirPods和AirPods Pro。 这一举动可能有助于苹果继续提高其可穿戴设备,家用和配件业务,该公司上个季度的收入为64.5亿美元,比去年同期增长了16%以上。该细分市场包括AirPods,Apple Watch,Apple TV以及外壳和充电器等配件。 新型AirPods即将加入广受期待的高端耳挂式耳机。该公司停止在其新iPhone中包括有线Earpods,这意味着更多的人最终可能会购买苹果的无线耳机。 苹果没有立即回应置评请求。 据报道,新的常规AirPods看起来与AirPods Pro的当前型号相似,但杆柄较短且可更换尖端,但没有消音功能。据彭博社报道,苹果的目标是最快在2021年上半年推出它们。 该报告称,苹果可能会消除新款AirPods Pro的功能。这听起来与今年早些时候发布的三星Galaxy Buds Live类似。但是,新设计已被证明具有挑战性,该公司可能会坚持采用更经典的设计。在香港上市的股票定价为每股80港元,筹集了1336.5亿港元(合172.4亿美元)。
数据显示,蚂蚁集团前三季度实现营业收入1181.91亿元,同比增长42.56%,主要来自数字金融科技平台收入的增长;实现毛利润695.49亿元,同比增长74.28%;整体毛利率从去年同期的48.13%增长至58.84%。
这家公司此前曾表示,战略投资者已同意认购该公司在上海发行的80%的股份。阿里巴巴通过其子公司浙江天猫科技已同意购买7.3亿股A股,即在大陆交易所上市的中国公司的人民币计价股票。这将使阿里巴巴维持其在蚂蚁集团大约33%的股份。苹果将在明年初推出新款Airpod 推动可穿戴业务增长
最新内容
手机 |
相关内容
DigiKey 推出 2023 Back2School 抽
DigiKey 推出 2023 Back2School 抽奖活动,推出,支持,年度,活动,美元,产品,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产研华工业存储SQFlash 730系列:高性
研华工业存储SQFlash 730系列:高性能&低功耗 PCIe Gen.4 SSD,可靠性,美元,低功耗,稳定性,行业,研华近期推出工业级PCIe4.0新品”了解汽车产业应用对霍尔传感器的需
了解汽车产业应用对霍尔传感器的需求,传感器,需求,确保,位置传感器,美元,随着电动汽车的成长,到 2026 年,汽车产业应用中对小巧、精准的位稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前
稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景,芯片,产品,趋势,封装,美元,产业,稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景稳压器稳压芯片市场前景稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前
稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景,芯片,产品,趋势,封装,美元,产业,稳压芯片详谈(一),稳压芯片的发展前景稳压器稳压芯片市场前景SkyWater愿意开放最先进的工艺来开
SkyWater愿意开放最先进的工艺来开发开源芯,开源,开源社区,项目,美元,计划,芯片,谷歌是目前最受欢迎的开源芯片设计与制造,SkyWater中国芯片产能占全球芯片市场比例大
中国芯片产能占全球芯片市场比例大幅提高,芯片,市场,中国,美元,企业,台积电,美国经常采取行动。一方面,它给自己的芯片数百亿美元的低成本和芯片堆叠技术有助于增强中
低成本和芯片堆叠技术有助于增强中国成熟工艺产能的竞争力,芯片,竞争力,中国,项目,性能,美元,由于芯片产能过剩,芯片行业进入下行阶