无锡深南PCB产品结构将进一步优化?

9月24日，深南电路在接受投资者提问时表示，公司的主要产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。其中，公司PCB产品应用领域主要为通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等，华为系公司的重要客户之一，公司为华为提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。

今年，在新冠肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响下，深南电路持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应客户需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。

在PCBA业务领域，随着南通数通二期的投产，无锡深南PCB产品结构得到进一步优化，从而使无锡深南 PCB 业务的生产效率及产出得到提升，盈利能力增强；无锡深南的PCBA业务在上半年也有一定的增长。

在封装基板业务领域，深南电路上半年实现主营业务收入7.51亿元，同比增长50.07%，一方面得益于传统优势产品需求的增加，如硅麦克风、指纹类、射频类等基板产品，另一方面得益于无锡基板工厂产能利率提升贡献的新增产能。

在电子装联业务层面，疫情期间，由于部分客户和供应商开工受限，及国际贸易、物流等方面受到冲击，电子装联业务开展受到了一定影响，但深南电路敏锐把握了疫情下医疗等市场的机会，在细分市场实现了突破。2020年上半年，公司电子装联业务仍然保持了较为稳定的运营，实现主营业务收入5.89 亿元，同比增长3.24%。
责任编辑：tzh

优化无锡提升增强

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