百识电子总投资30亿元建立第三代半导体外延片+器件专业代工

近日，第31届中国南京金秋经贸洽谈会上，投资30亿元的百识第三代半导体6英寸晶圆制造项目成功签约南京浦口。

该项目由南京百识电子科技有限公司建设，总投资30亿元，拟用地80亩，建立第三代半导体外延片+器件专业代工，可以承接国内外IDM与design house的委托制作订单，串接国内上下游产业链，达到第三代半导体芯片国造的目标，产品主要应用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。

据新华日报报道，在浦口开发区相关负责人看来，这个项目补上了南京集成电路产业链的重要一环，更将影响5G、新能源汽车产业的发展，“百识的技术水平与欧美日已基本没有代差。第三代半导体是快速充电桩的核心部件，在全国大力推进新基建的背景下，市场潜力不可估量。”

南京百识电子科技有限公司是第三代半导体外延代工服务商，日前宣布超募完成Pre-A轮融资，融资总额过亿元人民币。

2019年6月18日，南京百识半导体股份有限公司第三代半导体项目正式签约落户南京浦口经济开发区，而后，百识电子科技成立。该公司专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供专业、高质量的碳化硅及氮化镓外延代工服务。

此前落地的百识第三代半导体项目总投资10亿元，项目计划在浦口经开区投资建设研发中心及生产线，整合海外创新技术与国内产业资源，对第三代半导体碳化硅和氮化镓外延片设计和管件制程等进行研发，产品可广泛应用于信息、新能源发电、新能源汽车、无人驾驶、轨道交通和智能电网等领域。

除百识项目以外，南京中交·未来芯城项目、飞恩MEMS压力传感器产业化项目、垠坤电子信息制造园项目也在金洽会上落地。

“南京中交·未来芯城”项目定位于国内首个“泛IC设计+中交新基建研发+产业金融+科技产业化”央企产业生态高地、培育新基建央企场景孵化器，拟投资建设运营的未来芯谷聚焦中交承担国家级科研课题与应用、泛集成电路设计与产业金融项目，制造基地引进新能源整车、硅碳负极材料等先进制造业项目，杨柳郡TOD落位双创孵化中心、特色海洋城等配套项目。总投资额约120亿元，建设规模约90万平方米。

武汉飞恩微电子有限公司将投资10亿元在园区建立子公司（南京飞恩微电子有限公司），成立华东总部，组建MEMS芯片设计团队、新建封装展示线、标定测试工厂和销售服务中心，将建设万级洁净室、研发实验室、半自动生产线、自动化产线和联合办公室等。项目全部投产后，预计年销售收入不低于10亿元人民币，年纳税不少于7000万元人民币。

垠坤电子信息制造园项目拟用地89亩，建设一个以电子信息制造和智能制造产业为主的制造产业园。主要业务范围包括：园区建设、企业招商、园区管理、企业服务。
责任编辑：tzh

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