兴森科技境外订单状态趋稳 偿债能力较好

（综合自全景网 金融界）

兴森科技可转债发行网上路演周三在全景·路演天下举行。兴森科技董事长、总经理邱醒亚介绍，近两年来公司境外订单受到了贸易摩擦和新冠疫情影响，目前状态趋稳。

兴森科技主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。主要产品包括PCB印制线路板、半导体测试板和IC封装基板，产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。

公司在PCB样板及多品种小批量板领域建立起强大的快速制造平台;提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务;并将构建开放式技术服务平台，打造业内资深的技术顾问专家团队，形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力，结合配套的多品种快速贴装服务能力，为客户提供个性化的一站式服务。

报告期各期末，公司流动比率及速动比率均不低于 1，偿债能力较好。 报告期各期，公司产生的息税折旧摊销前利润分别为 44，427.23 万元、 52，337.80 万元、62，608.20 万元，逐年增长;利息保障倍数较高，分别为 12.11、 9.28、9.10，息税折旧摊销前利润能充分涵盖公司利息支出，不存在重大偿债风险。 报告期内，本公司与多家金融机构保持良好的合作关系，具有良好的资信等 级。2017 年，经中证鹏元评级，发行人的主体信用等级为 AA，评级展望为稳定， 2018 年、2019 年中证鹏元维持上述评级结果。

较好订单基板状态

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