AMD Zen 3微架构将在CES 2020上发布

AMD计划在2020年国际消费电子展（CES）上公开有关Zen 2的继任者Zen 3的一些细节。届时AMD的Lisa Su将正式解答此问题，该公司产品主要关注Ryzen 4000，第四代Ryzen Threadripper和EPYC Rome的后继者Milan。

AMD Zen 3-“全新架构”

早在11月中旬，我们曾报道 Zen 3将对Zen架构进行彻底的重新设计，而不是Zen 1，Zen +的工艺缩小以及Zen 2最终7nm转移和架构更新之间的演进改进。新产品Zen 3将提供性能上的提升。

考虑到Zen 2是对原始Zen架构的进化改进，并且IPC增长了15％，并且Zen 3计划成为全新的架构，因此Zen 3的IPC增长确实有可能超过15 ％标记。有传言称AMD正在考虑使Zen 3 CPU能够利用SMT-4功能的选择，但是AMD已经证实这是错误的，以及AMD使用了“ tick-tock”处理模型。

AMD即将推出的台式机处理器在内部被称为威猛（Vermeer）和雷诺阿（Renoir），威猛（Vermeer）是Matisse的直接继承者，马蒂斯（AMD当前的Ryzen台式CPU系列），雷诺阿（Renoir）替代现有的毕加索APU。

到目前为止，关于“威猛（Vermeer）”台式机芯片的信息还不多，时钟速度仍然是个谜，但是当被问及AMD是否可以达到时，AMD的Mark Papermaster向Tom's Hardware提供了一些信息。主流平台上有32个核心。

（图片来源：中国时报）

与Zen 2相似，第4代Ryzen Threadripper的代号Genesis Peak和第3代EPYC的代号Milan都将基于Zen 3 / Vermeer小芯片构建。至于Genesis Peak和Milan，AMD将集成更新版本的Infinity Fabric，这是小芯片之间数据传输的主要方法。

与从Zen 1 / Zen +到Zen 2相比，Infinity Fabric的改进带来了第三代Ryzen Threadripper的显着性能提升，从而纠正了第二代Ryzen Threadripper HEDT处理器中存在的带宽瓶颈。不仅可以通过改进Infinity Fabric来实现，而且在第二代EPYC和第三代Ryzen Threadripper的支持下使用集中式I / O芯片，可以大大减少小芯片之间的延迟。

提升缩小计划产品

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