缩小
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半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键
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什么是柔性电路板,柔性电路板的类型、应用、制造工艺以及发展趋势
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Nexperia推出首款采用SMD铜夹片LFPAK88封装的热插拔专用MOSFET(ASFET),管脚尺寸缩小60%
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价格下降、与Si器件价差缩小,氮化镓或成终端厂商进入高端市场的“宝剑”
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可突破超快通信障碍的电子元设备
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研究人员打造出一种特殊的超高功率激光器
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意法半导体发布高集成度超声波发射器 提高手持式扫描仪的影像质量,缩小外形尺寸
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联发科在美手机销量与高通差距缩小到2%
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氮化镓集成电路缩小电动自行车和无人机的电机驱动器
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“美日芯片同盟”剑指2nm,美半导体朋友圈再缩小
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2022年下半年全球半导体芯片短缺将得到缓解
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ADI公司发布最新低功耗BioZ AFE,大幅缩小BioZ监测设备尺寸
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东芝推出新款MOSFET栅极驱动IC,助力缩小设备尺寸
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国际龙头SMA连接器优势缩小 国产SMA连接器突飞猛进
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各企业借助 NVIDIA Omniverse和合成数据生成等技术 进一步缩小虚拟和现实之间的差距
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