首页 / 行业
首尔半导体宣布专利拍卖 涉及GaN RF和LED封装
2019-11-26 15:11:00
韩国LED芯片企业首尔半导体11月26日发布通告称,将拍卖其射频(RF)半导体专利组合和其高功率LED封装专利组合。
在第一次拍卖中,首尔半导体公司正在寻求与功率放大器和氮化镓(GaN)RF半导体相关的98项专利资产的最高竞标者,其中包括55项美国专利。其中三项专利已获得美国空军,美国陆军的许可,从而确定了产品组合的价值。
此RF专利产品组合是Sensor Electronic Technology,Inc.(SETi)在研发方面投入超过1亿美元的结果,该公司成立于1999年,位于纽约的伦斯勒理工学院(RPI)。SETi于2015年被首尔半导体的子公司之一的首尔Viosys完全收购,在高功率RF和UV LED技术的GaN器件开发领域处于领先地位。SETi现在专注于UV LED技术,因此正在拍卖其GaN RF专利产品组合。
GaN具有比硅更宽的带隙,这意味着它可以承受比硅更高的电压,并且能够更快地通过器件传输电流。GaN正在成为移动和卫星通信,雷达,无线充电和自动驾驶的首选技术。
随着即将实现5G,GaN RF市场正在快速发展。Yole预计到2024年,GaN RF市场将增长到20亿美元,到2025年,全球射频组件市场规模预计将达到450亿美元。住友化学,科锐和Qorvo公司在GaN RF市场中占有很大份额。
在第二次拍卖中,首尔半导体公司将拍卖100多项专利,包括与大功率LED封装和自适应照明相关的美国,欧洲,中国,日本和韩国专利。大功率LED封装用于智能手机和汽车应用。自适应照明用于智能手机相机镜头,闪光灯和汽车前灯。此外,这些是大功率LED芯片的一些基本专利,这些芯片可实现镜头和闪光灯的轻薄设计,从而满足智能手机相机各种功能的市场需求。
“首尔半导体公司现在正在为某些此类技术寻找潜在的购买者许可合作伙伴。我们认为,这对于拥有关键专利有困难的初创企业和中小型企业(SME)来说,是一个扩展业务的好机会,”首尔半导体创始人李宗勋和SETi首席执行官蔡汉勋表示。
“与此同时,一些大公司通过要求雇员偏爱低成本产品而忽视知识产权的非法获取我们的商业秘密,从而对LED产业产生了负面影响。作为我们新专利管理策略的一部分,我们将向不直接竞争的公司出售部分专利,并将在未来的拍卖中投入利润开发新技术。”
拍卖过程由GoodIP进行,GoodIP是一种数字许可平台,可帮助科技公司和研究中心确定其知识产权的许可合作伙伴。
最新内容
手机 |
相关内容
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4
2023 年 3 季度了 DigiKey 新增 4 万多种现货零件,多种,零件,现货,季度,产品,原厂,全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解新一代8通道脑电采集芯片研制成功,
新一代8通道脑电采集芯片研制成功,铠侠与西部数据已中止合并谈判,合并,芯片,脑电,新一代,通道,产品,近日,一项重要的科技突破在全球范Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化
Transphorm推出TOLL封装FET,将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件,支持,定位,推出,高功率,封装,器件,加利福尼亚州戈超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍
超小封装功放芯片NTA4153NT1G介绍,芯片,封装,支持,高性,音频,清晰,NTA4153NT1G是一款超小封装功放芯片,它具有高性能和低功耗的特点DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 Mar
DigiKey 凭借品牌更新荣获四项 MarCom 大奖,四项,机构,明尼苏达州,公司,行业,产品,全球供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺
芯片如何安装到主板上?芯片封装工艺流程,芯片,封装,主板,安装,焊盘,密封,芯片安装到主板上是电子设备制造过程中的重要步骤之一。芯碳化硅功率模块封装及热管理关键技
碳化硅功率模块封装及热管理关键技术解析,封装,模块,技术解析,性能,结构,连接,化硅(SiC)功率模块是一种高性能的半导体器件,具有低导通