首页 / 行业
Globalfoundries称台积电侵犯其16项半导体技术专利
2019-08-28 13:49:00
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美国和德国提起多起诉讼,指控半导体制造公司台积电(TSMC)使用的半导体制造技术侵犯了16项GF专利。这些诉讼是在美国国际贸易委员会(ITC),特拉华州和德克萨斯州西区的美国联邦地区法院以及德国杜塞尔多夫和曼海姆地区法院提起的。
针对诉讼,台积电指出,该公司的技术全部由内部开发,在市场上具有领导地位; 因此没有专利侵权问题。台积电一直尊重知识产权,并将在诉讼中寻求捍卫自己的利益。
在提起诉讼时,GF寻求阻止台积电的侵权产品出口到美国和德国。这些诉讼要求GF指定台积电和下游电子公司的某些主要客户,在大多数情况下,这些公司是包含侵权TSMC技术产品的实际进口商。基于台积电在其数百亿美元的销售中非法使用GF的专有技术,GF还寻求台积电的重大损失。
“虽然半导体制造业继续向亚洲转移,但GF通过大力投资美国和欧洲半导体产业逆势而上,在过去十年中美国的支出超过150亿美元,在欧洲拥有超过60亿美元半导体的制造工厂,”Globalfoundries工程技术高级副总裁Gregg Bartlett在一份声明中称。
“多年来,虽然我们一直在投入数十亿美元用于国内研发,但台积电一直非法地从我们的投资中获益,” Bartlett强调说。“此举对于制止台积电非法使用我们的重要资产以及保护美国和欧洲制造业基地至关重要。”
GF正在提起这些诉讼,以保护其投资,资产和知识产权,这将有助于确保半导体制造业仍然是一个有利于客户的竞争性行业。
该公司此前重申其重点是在合同基础上提供差异化代工服务,以回应今年早些时候有关GF将退出合约制造业务的行业谣言。
GF于2018年8月披露了一项偏离7nm技术发展的决定。2019年4月,GF宣布计划以4.3亿美元的价格将位于纽约的300mm晶圆厂出售给安森美半导体。在2019年初,GF与Vanguard International Semiconductor(VIS)达成了另一项协议,根据该协议,VIS将以2.36亿美元的价格收购GF在新加坡的Fab 3E。
最新内容
手机 |
相关内容
华为公开半导体芯片专利:可提高三维
华为公开半导体芯片专利:可提高三维存储器的存储密度,专利,存储密度,存储器,芯片,存储单元,调整,华为是全球领先的信息与通信技术解台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm
高通骁龙8 Gen4曝光:升级台积电3nm CPU回归自研架构,升级,台积电,优化,能和,功耗,处理器,高通骁龙8 Gen4是高通公司即将推出的一款NE台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯
台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?,超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划,近日,台积电(TSMC)再度宣布突破FM31256-GTR硅新思科技设备在台积电流片2nm芯片
新思科技设备在台积电流片2nm芯片,芯片,产品,行业,集成度,功耗,上推,新思科技(NewSilicon)是一家专注于芯片设计和开发的公司,近期宣布台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计,芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司之一,其最台积电报明牌:硅光子将成半导体产业
台积电报明牌:硅光子将成半导体产业关键技术,台积电,云计算,芯片,光纤,可扩展性,器件,硅光子技术是一种将光子和电子相结合的技术,通台积电押注硅光芯片,预计2025年进入
台积电押注硅光芯片,预计2025年进入大批量生产,芯片,台积电,技术研发,计划,产品,计算,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司,其决定