首页 / 行业
诺基亚、HTC 新机曝光
2019-07-22 16:46:00
最近,一款即将上市的诺基亚手机的3D效果图被一家制造商泄露,而该制造商的详细信息也已确认为这款手机就是诺基亚7.2。
根据泄露的图片,诺基亚7.2配备了三个摄像头,整体被置于后面板中央上部的圆形块内,第四个孔用于放置LED闪光灯。其中,主摄像头可能是4800万像素的传感器。前面的自拍相机是一个圆形缺口,机身背面设置一块位于相机模块下的指纹传感器。
此外,根据之前的爆料,诺基亚7.2预计将配备骁龙660芯片组和支持2340x 1080像素分辨率的显示屏。内置3500mAh电池,支持USB-C接口,保留3.5mm耳机口,运行Android9 Pie操作系统。
同时,诺基亚7.2预计将于今年9月初的IFA上与诺基亚6.2一同推出。
此外,沉寂许久的HTC今天也曝光了一组新机渲染图,一共四款新机分别为HTCWildfire E、HTCWildfire E Plus、HTCWildfire E1、以及一款从属于HTCWildfire E系列的手机。
HTC Wildfire E采用5.45英寸屏幕,支持720x 1440像素的HD+分辨率。内置3000mAh电池,配备了2G内存以及32GB存储空间。
后侧配置了1300万像素+200万像素的双摄像头,以及500万像素的前置摄像头。保留3.5mm音频插孔。同时,支持后置指纹识别模块。
Wildfire E Plus将屏幕面积提升至6英寸,但它保持了分辨率不变,并将芯片组升级为联发科HelioA22四核,其余规格保持不变。
HTC Wildfire E1采用6.088英寸屏幕,分辨率为1560×720,搭载联发科A22处理器,提供3GB内存以及32GB存储空间。内置3000mAh电池,后置1600万像素单摄,前置800万像素摄像头。
最后,还有一款从属于HTCWildfire E系列的新机,采用了6.2英寸屏幕,搭载联发科HelioP23 SoC,电池容量为3500mAh。后置1600万加500万双摄,以及500万前置摄像头。
从配置和外观设计上来看,HTC的这几款新机似乎定位于中低端,只是不知道具体的售价如何?
最新内容
手机 |
相关内容
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台,平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能,安森美(ON Semiconducto高精度3D视觉技术,助力工业机器人实
高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料,工业机器人,助力,视觉,高精度,3D,算法,高精度3D视觉技术在工业机器人上瑞能半导体:碳化硅助力加速新能源汽
瑞能半导体:碳化硅助力加速新能源汽车行业发展,新能源汽车,助力,能半,部件,产品,新能源,瑞能半导体是一家专注于碳化硅半导体技术研奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人
奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人开发,助力,机器人开发,3D,导航,操作,定位,奥比中光3D相机矩阵是一项创新的技术,可以为ADF4360-8BC镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人
镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器引起热烈反响,激光雷达,控制器,3D,导航,传感器,实时,近日,中国智能科技公司镭神智能机构称发现“全球最先进”3D NAND
机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片,存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法,长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.,以下台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计,芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司之一,其最先进封装占比不断攀升,Chiplet持续
先进封装占比不断攀升,Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展,攀升,封装,技术发展,3D,芯片,需求,先进封装(Advanced Packaging)是一种集成电