首页 / 行业
海力士收购Intel 缓解断供压力
2019-07-12 11:32:00
近日,据报道,传海力士正在跟Intel谈判,海力士想收购整个Intel大连工厂和3D NAND业务。
海力士计划收购Intel位于中国大连的Fab 68工厂。知情人士透露,“根据目前进展,海力士正在跟Intel谈判,海力士想收购整个Intel大连工厂和3D NAND业务,Intel只保留与XPoint相关的技术。”
海力士正处在高速扩张阶段,突然被日本断供,急需寻找救命方案。
一方面,Intel大连工厂已基本充分释放产能,可以帮海力士保证产能、维持市场;
另一方面,海力士也有可能借助Intel的供应链缓解断供压力。
在此前存储涨价周期中积累了大量的现金流之后,海力士开始加速扩张步伐。2018年,海力士支出16亿美元用于回购股票,并投资了超过30亿美元在韩国新建半导体厂。可谓超级有钱。
由于3D NAND前期投入过重,且大连工厂设备仍处于折旧期,英特尔3D NAND业务一直处于严重亏损状态。
现阶段出售的话,给海力士是相对合适的选择,英特尔跟海力士关系一直很不错。
整个大连工厂是16nm工艺,工厂可能要80亿美金,再加上NAND业务,可能需要上百亿美金了。”
最新内容
手机 |
相关内容
高精度3D视觉技术,助力工业机器人实
高精度3D视觉技术,助力工业机器人实现汽车零部件高效上下料,工业机器人,助力,视觉,高精度,3D,算法,高精度3D视觉技术在工业机器人上奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人
奥比中光3D相机矩阵助力更强机器人开发,助力,机器人开发,3D,导航,操作,定位,奥比中光3D相机矩阵是一项创新的技术,可以为ADF4360-8BC镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人
镭神智能首发激光雷达3D SLAM无人叉车/AMR控制器引起热烈反响,激光雷达,控制器,3D,导航,传感器,实时,近日,中国智能科技公司镭神智能机构称发现“全球最先进”3D NAND
机构称发现“全球最先进”3D NAND存储芯片,存储芯片,发现,机构,3D,芯片,算法,长江存储(Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.,以下台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯
台积电推出3Dblox 2.0标准,促进3D芯片架构设计,芯片,架构设计,台积电,推出,3D,测试,台积电(TSMC)是全球领先的半导体制造公司之一,其最先进封装占比不断攀升,Chiplet持续
先进封装占比不断攀升,Chiplet持续推动2.5D/3D技术发展,攀升,封装,技术发展,3D,芯片,需求,先进封装(Advanced Packaging)是一种集成电DigiKey 在 2023 年上半年新增 300
DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商,工业自动化,解决方案,业务,服务,产品,分销商,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通
SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通3D鼠标),电路图,消费类电子电路图,SMC522芯片的鼠标电路图 (PS/2普通3D鼠标) 鼠标,SMC522芯片的