首页 / 行业
低功耗4G模组合宙Air780EX 1618小尺寸LCC封装通用4G-Cat.1模组
2023-04-24 19:07:00
合宙的价值从哪里来?从更能满足客户的需求里来——1618行业通用小尺寸4G-Cat.1模组,全新推出LCC封装Air780EX系列!
1
合宙Air780EX新品简介
Air780EX是合宙基于移芯EC618平台设计,全新推出的的4G-Cat.1全网通无线通信模组,秉承Air780E系列小尺寸、低功耗、联网快等特色,可满足IoT行业多样化应用需求。
Air780EX模组特性
支持频段
LTE-TDD:B34/B38/B39/B40/B41
LTE-FDD:B1/B3/B5/B8
IO电平:固定1.8V
低功耗:休眠功耗低至600uA
小尺寸:行业通用1618小尺寸
接口:
1个USB 2.0高速接口(最高达 480Mbps);
1个NETLIGHT接口;
1路数字I2S接口,支持外置Codec;
3个UART接口;
PWRKEY(低电平有效);
2路ADC接口。
LCC封装
采用LCC封装,54个SMT焊盘管脚,方便手焊。
Air780EX/Air780E封装差异
Air780EX采用LCC邮票孔封装便于手焊
Air780E采用LGA封装
二者外圈主要管脚兼容
-正面实拍对比 -
-反面实拍对比-
目前同期推出配套EVB-Air780EX开发板,工程师朋友可便捷地对Air780EX模组进行性能评估、功能调试及相关软件开发。
开发板主要特性
一代IPEX天线连接器(选配)
自带4G弹簧天线
一个下载/调试串口,两个通用串口
IO电平固定1.8V
支持USB 5V直接供电
自弹式Micro SIM卡座
1个电源LED指示灯,1个网络指示灯
标准2.54mm邮票孔,兼容排针
3个按键:开机键、下载模式键、复位键
2路ADC输入
1路I2C接口
开发资料汇总
可通过www.air780ex.cn,获取Air780EX模组规格书、硬件手册、原理图/PCB封装、参考设计,以及开发板使用手册等最新开发资料。
最新内容
手机 |
相关内容
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰
重庆东微电子推出高性能抗射频干扰MEMS硅麦放大器芯片,芯片,推出,算法,抑制,音频,信号,重庆东微电子有限公司最近推出了一款高性能DigiKey 推出《超越医疗科技》视频
DigiKey 推出《超越医疗科技》视频系列的第一季,推出,医疗科技,健康,需求,产品,诊断,全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件台积电1.4nm,有了新进展
台积电1.4nm,有了新进展,台积电,行业,需求,竞争力,支持,芯片,近日,台积电(TSMC)宣布将探索1.4纳米技术,这是一项令人振奋的举措,将有望为E低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板
低耗能,小安派-LRW-TH1传感器通用板,一块板即可连接多种传感器!,传感器,多种,连接,一块,通用,接口,小安派-LRW-TH1传感器通用板是一款苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm
苹果即将推出Mac系列新品,或搭载3nm M3芯片,芯片,搭载,推出,全新,市场,研发,近日,有关苹果即将推出新一代Mac系列产品的消息引起了广英特尔不应该担心英伟达Arm架构的P
英特尔不应该担心英伟达Arm架构的PC芯片?恰恰相反,芯片,英伟达,英特尔,调整,研发,推出,英特尔目前是全球最大的半导体公司之一,主要以美光低功耗内存解决方案助力高通第
美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙XR2平台,解决方案,助力,低功耗,内存,美光,第二代,随着虚拟现实(VR)和增强现实(AR)技术的迅猛小到一个分子!研究人员开发一种微小
小到一个分子!研究人员开发一种微小的压电电阻器,优化,位置,结构,用于,传感器,压电效应,近年来,随着电子技术的快速发展,对微小尺寸电