最新内容
| 手机 |
相关内容
射频前端芯片GC1103在智能家居无线
射频前端芯片GC1103在智能家居无线通信IoT模块中应用，模块,芯片,无线通信,智能家居,支持,数据交换，射频前端芯片GC1103是一种低功耗
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器
安森美宣布其Hyperlux 图像传感器系列已集成到瑞萨R-Car V4x平台，平台,到瑞,集成,图像,汽车制造商,辅助功能，安森美（ON Semiconducto
有史以来最快的半导体“超原子”能
有史以来最快的半导体“超原子”能将芯片速度提升千倍，芯片,提升,可靠性,运动,结构,集成度，在半导体技术的发展历程中，有一项被称为
什么是电磁阀控制器，电磁阀控制器的
什么是电磁阀控制器，电磁阀控制器的组成、特点、原理、分类、常见故障及预防措施，控制器,分类,结构,确保,控制,故障，ad7705brz电磁阀
索尼发布堆叠式工业图像传感器 分
索尼发布堆叠式工业图像传感器 分辨率实现业界突破，突破,业界,分辨率,索尼,集成,帧率，索尼近日发布了一款堆叠式工业图像传感器，该传
FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中有何
FD-SOI技术在毫米波雷达芯片中有何应用？，毫米波雷达,芯片,温度,性能,高频,稳定性，FD-SOI（Fully Depleted Silicon on Insulator）是一种
什么是合封芯片，它与单封芯片有何不
什么是合封芯片，它与单封芯片有何不同？，芯片,系统,升级,集成,接触,功能模块，合封芯片是指将多个芯片整合在一起封装成一个独立的ADV74
MLCC的结构、特点、应用及发展趋势
MLCC的结构、特点、应用及发展趋势，发展趋势,结构,高频,集成度,汽车电子,性能，MLCC（Multi-Layer Ceramic Capacitor）是一种多层陶瓷电
