【芯闻精选】稳懋加码投资建厂,预计三年后量产;大众汽车宣布将自研高性能芯片,稳懋,大众,氮化镓,芯片,机构,能力,阿布扎比,【芯闻精选】稳懋加码投资建厂,预计三年后量产;大众汽车宣布将自研高性能芯片-2021年90期 产业新闻 长电科技完成50亿元定增项目,进一步提升芯片成品制造能力 5月8日消息 电科技近日发布公告称,公司完成定增募资约50亿元人民币。 本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投...
2021-05-09 09:00:00行业信息芯片 机构 能力