板载

• 凌华科技发布搭载最新第四代Intel Core i7处理器的3U CompactPCI PlusIO主板

  

  凌华科技发布搭载最新第四代Intel Core i7处理器的3U CompactPCI PlusIO主板，主板，处理器，闪存，板载，四核， 　嵌入式计算机产品及智能型行业应用平台（Application Ready Intelligent Platforms）的产业领导者——凌华科技发布采用最新第四代Intel® Core i7处理器的3U CompactPCI主板——cPCI-3510系列。cPCI-3510系列采用四核Intel® Co...

  2013-11-25 00:00:00百科主板 处理器 闪存

• FCI推出12通道板载光模块，每通道信号传输率达25Gb/s

  

  FCI推出12通道板载光模块，每通道信号传输率达25Gb/s，通道，模块，板载，信号传输，推出，　　新加坡（2013年4月1日）- FCI是一家从事高速I / O光纤和铜缆互连系统的领先制造商，已开发出12通道板载光模块（OBT），能够传输每通道25Gb/ s的信号。单台光模块 装置具有12个传输通道和12个接收通道，该设计是为了尽量减少所需的PCB基板面占用空间，同时考虑到方便应用和拆卸或维修。　　最大限度地减少信号损失，输入输出的板载光模块的连接通过高密度前面板光纤电缆系统来实现。该系统配有小尺寸光纤...

  2013-04-02 00:00:00百科通道 模块 板载

• HM72B系列可处理高功率环境的SMT电感

  

  HM72B系列可处理高功率环境的SMT电感，板载，推出，电感，功率，环境，HM72B系列可处理高功率环境的SMT电感Bitechnologies推出可处理高功率环境的SMT电感，HM72B系列表面贴装功率电感尺寸为6.8 mm x 7.23 mm，最大板载高度为3 mm，指定发热电流范围为1.8 Adc~26.2 Adc，饱和电流范围3.5 Adc~60 Adc。典型电感值为0.10 µH ~33 mH。器件工作温度范围为-40°C~+155°C，最大额定温升为50°C。典型DC电阻范围为1....

  2010-05-10 00:00:00百科板载 推出 电感

• 技嘉推MINI—ITX主板-GA-H55H-USB3 板载U

  

  技嘉推MINI—ITX主板-GA-H55H-USB3 板载U，主板，板载，技嘉，芯片，接口，技嘉推MINI—ITX主板-GA-H55H-USB3 板载USB3.0接口近日世界板卡生产知名品牌，推出了最新的主板——GA-H55H-USB3.这是款mini-ITX主板，它板载了IntelH55芯片，完美支持LGA1156平台。另外引人注目的是这款主板还板载了USB3.0接口，更加方便了用户数据传输。 右侧为GA-H55H-USB3技嘉将USB3.0写在产品型号里面，可见对mini—IT上板载USB3.0接口非...

  2010-03-25 00:00:00百科主板 板载 技嘉

• TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器

  

  TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器，驱动器，板载，推出，集成，德州仪器，TI推出具备板载功率MOSFET的全集成型双路功率驱动器日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具备集成型功率 MOSFET、保护模块以及监控特性的数字双路同步降压功率驱动器，其与业界标准的驱动器相比，可将板级空间与组件数锐减 80%。UCD7242 使设计人员能在小型封装中获得采用两个独立的 10 A 轨或一个 20 A 轨的灵活性。这款高准确度片上 (on-die) 电流感测元件消除了校准或温度补偿的麻烦。UC...

  2010-02-23 00:00:00百科驱动器 板载 推出