Vcsel芯片和边发射激光芯片的区别是什么，芯片,激光,VCSEL,晶圆，芯片,激光,边发,能力，边发光激光芯片依靠衬底晶体的解离面作为谐振腔面，在大功率以及高性能要求的芯片上技术已经成熟，但是也存在很多不足，例如激光性能对腔面的要求较高，不能用常规的晶圆切割，比如砂轮刀片、激光切割等。在实际生产中测试环节又特别麻烦，需要解离成bar条才能继续测试，这很消耗切片的能力，而且非费劲切出来，结果测试还不一定过。 Vcsel就省去这些麻烦，它的测...
2021-09-01 14:21:00行业信息芯片 激光 边发
