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六部门统筹推进AI场景创新 传台积电3nm今年底投片
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贸泽与Amphenol PCB Piezotronics和The Modal Shop签订分销协议 为您带来更丰富的Amphenol传感器分销阵容
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六部门统筹推进人工智能场景创新,助力人工智能产业发展
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FLIR K系列热像仪可提供最好的消防服务
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又一负责人离职,解雇大量标注员,特斯拉的自动驾驶何去何从?
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苹果自研5G芯片或已失败,无奈之下只能继续采用高通芯片
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金秋九月,2022河南太阳能光伏展览会相聚郑州!
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又一大厂撤离中国?传NXP关闭中国区APS研发部门
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高通霸榜 2022年Q1全球前十大IC设计业者营收达394.3亿美元
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小米显示器项目组并入TV部门,官方辟谣:不会采用公模
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未来5-10年半导体行业谁将成为领导者?
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Sumo Logic成立可实现先进检测和扩大社区安全贡献的威胁实验室部门
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微软首提工业元宇宙 OPPO与海信正式达成战略合作
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爱立信成立全新企业无线解决方案部门
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比亚迪获广东科技进步奖 微软招聘Android与Windows平融合部门
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高通与SSW Partners合作,完成收购Veoneer的Arriver部门
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微软研发Android和Windows深度整合
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华为将海思调整为一级部门 松下将重组为8个公司
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手机厂商造车背后的逻辑是什么
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“十四五”医疗装备产业发展规划明确重点,Medtec中国展着眼有源医疗装备开辟新展区
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