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超车

  • 台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?

    台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?

    台积电再度突破硅光芯片技术,华为弯道超车计划将要失败?,超车,弯道,芯片,台积电,突破,计划,近日,台积电(TSMC)再度宣布突破FM31256-GTR硅光芯片技术,这引发了关于华为弯道超车计划的讨论。华为此前曾计划在自研芯片方面超越台积电和三星电子,然而,台积电的最新突破表明,华为的计划可能会面临困难。硅光芯片技术是指将硅材料与光电子器件相结合,以实现高速、高能效的数据传输和处理。这种技术被广泛应用于数据中心、通信设备和云计算等领域,被认...

    2023-10-30 13:12:00行业信息超车 弯道 芯片

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