上海林众电子智能质造中心车墩项目基地顺利奠基，碳化硅,IGBT,半导体，项目,车墩,智能,模块，2023年2月26日上午，上海林众电子科技有限公司智能质造中心项目基地开工仪式隆重举行。林众电子本次建设的智能质造中心项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元，成为业内领先的功...
2023-03-01 14:31:00行业信息项目 车墩 智能
